EMULEXLP1150-M4光纤通道卡4Gb/sFibreChannelPCI-X2.0主机总线适配器EmulexLP1150主机总线适配器为企业级存储区域网络（SAN）提供4Gb/s速率高度集成的光纤通道解决方案。通过应用Emulex的光纤通道控制器“Helios”,LP1150获得了额外的性能提升。高性能的Helios控制器集合了ARM11（TM）处理器、1GIG/2GIG/4GIG的SERDES以及光纤通道协议引擎于单一模块之中。EmulexLP1150主机总线适配器设计为半高尺寸，可以适用于标准高度和半高两种物理尺寸的服务器插槽。EmulexLightPulse主机总线适配器独特的架构使处理执行在桢级别上完成，成为混合环境（如磁带库和磁盘应用同时并存）的理想产品。其独特的架构同时给混合速率网络环境带来了最高的功效。EmulexLightPulse主机总线适配器（HBAs）具有牢不可破的特点，向复杂的、发规模异构SAN网提供了足以满足其需要的灵活性和广泛的互操作性。LP1150基于Emulex软件架构之上，而此架构实现了操作系统的设备驱动可以看作是削减SAN网络整体拥有成本（TCO）的基础并成为几经验的解决之道。EmulexLP1150主机总线适配器架构提供了与前代市场领先地位的EmulexHBA完全软件兼容的平台，确保用户无逢的迁移到Emulex最新的HBA，同时简化了与已经存在的存储区域网络的集成。选择以Emulex的HBA做为标准的基础可以得到显而易见的投资保护。Emulex基于固件的体系结构能够提供把早先的HBAs升级到最新标准，同时有能利用最新发布的管理能力和性能特性。Emulex的集中管理套件，HBAnyware,降低了用户的总体拥有成本和减少了计划的停机时间。这个特性在LP1150及其前代产品中同时有效，补充了Emule软件架构，使得从SAN中的任意单点设置的控制台就可以进行复杂的管理，如远程升级固件。LP1150凭借其先进的硬件特性，在SAN环境下提供了卓越的性能，最大化地减轻了服务器的CPU负荷。在FABRIC，仲裁环和集群环境中，这种独一无二的硬件提供了低延迟和高吞吐量。主要特点：1、单通道PCI-X2.0到4Gb/s速率光纤通道模块2、速率自适应，无缝集成现有的1Gb/s和2Gb/s的FibreChannelSAN环境3、PCI-X2.0模式，兼容266MHZ总线和扩展的ECC高可用支持4、同时兼容PCI33/66HEPCI-X66/100/133MHZ插槽5、适合Windows、Linux和Netware操作系统环境的经济连接方案6、板卡同时支持X86、X64和Itanium环境（BootIO和EFI）下的WINDOWS及LINUX的的远程引导，以及UNIX环境下的Openboot功能7、具有强大的桢级别多路技术，是混合环境负载应用的最优选择8、大容量的板载硬件关联缓存保证了卓越的Fabric支持和高处理性能9、支持多种协议（ISCSIANDIP）10、支持FCServiceClass2&311、固件(Firmware)可升级架构，确保HBA特性和功能的及时更新，保护投资12、于硬件无关的驱动程序简化管理，并使驱动的升级与HBA固件无关13、被主要的OEM伙伴及独立软件商（ISVS）广泛测试和认证，使得Emulex主机总线适配器易于配置在端要求的企业级方案中硬件环境：X86,&IntelItaniumprocessorfamilySPARCandPowerPCPCIhadwareplatforms32/64-bit33/66MHzPCI(3.3Vsignaling)66/100/133/266MHzPCI-X2.0电源要求和环境条件：Voits：3.3VDC和+5VDC工作温度：0to45℃(32to113F)需要气流：100IF/M储存温度：-40to70℃(-40to158F)相对湿度：-5%to95%非冷凝光纤接口：速率：1.0628，2.125和4.25GB/S（自动检测）光线：带有LC接头的短波激光束光缆：50/125UM，以4GB/S可达150米62.5/125UM，以4GB/S可达100米物理尺寸：半高尺寸MD2格式卡167.64mmX64.42mm(6.60”x2.54”)标准安装拖架（半高支架也可用）驱动支持Windows2000，Windows2003Server，Netware，Linux,订购信息：LP1150-M4：单通道，内嵌多模光接口主要规格设备类型HBA光纤通道卡端口数量1口端口类型LC传输速度4Gbit/sec驱动支持Windows2000，Windows2003Server，Netware，安全认证En55022,classa其他性能Pci-x2.0&pci3.0电力规格电压+3.3VDCand+5VDC外观规格尺寸规格（mm）167.64mm*64.42mm环境条件温度条件0°to55°C湿度条件5%to95%无凝结)