焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点．当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果．其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法均匀的分布在盘子上．如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱。自动锡焊是一门大学问，原理是通过自动加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，同时借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当金属薄板非常干净时，水便会润湿其表面，因此，当“焊锡表面”和“金属表面”也很干净时，焊锡一样会润湿金属表面，其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接，否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。焊锡材料的选择，不同的锡线材料性能不一样，对焊锡影响也比较大。不幸的是，几乎所有的金属在曝露于空气中时，都会立刻氧化，此极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。注：“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金；“基材”泛指被焊金属购买小型自动焊锡机的时候需要注意什么你。二、表达清楚需要达到的焊锡效率是怎样的，是焊锡插件还是焊锡线材，不同材料所需时间不同焊锡效率也就各不相同，比如散热型物料焊锡时间就比普通材料需要时间更长。对自动焊锡机价格较便宜的小型焊锡机要特别警惕，同一类型产品，不应该陷入谁的报价低就选谁的误区。因为这类型的机器极可能使用廉价的零件来组装设备，可能会在焊锡设备使用了一段时间后，频繁出现焊锡精度达不到要求的情况，严重影响生产效率。焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料(通常是指锡丝)供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。焊台具有温度控制能力。这就是与传统烙铁的巨大差距。有很多方法来控制温度，但简单的一种就是可调式电量控制，焊台通过烙铁给工件快速传热从而控制温度。防锡爆的送锡器ZSB可安装于全系列机种中在精密送锡的同时，刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出，使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁，也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。另外一种方法就是利用温控器，通过打开或是关闭电源来控制温度。还有一种解决方法，使用集成芯片来检测烙铁头的温度，然后调整温控器的电量来控制温度。当烙铁头温度低于设定温度，主机接通，供电给温控器发热，当烙铁头温度高预设定温度，主***闭，停止发热。焊台具有恒温调温功能；对于不同的元件焊点的大小，自动或手动调整不同熔点温度；)