SOP型集成电路老化测试夹具(IC测试治具)该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连结之用。产品广泛运用于航空航天、***、科研院所、电子、通讯。产品型号及规格；SOP-8SOP-16主要技术指标；间距；1.27mm环境温度；-55℃—+155℃接触电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）)