MCPP-300AT节能型无铅波峰焊1.)采用工业电脑+西门子集散控制,数据提取更精准,稳定性好;2.)WINDOWS界面,工艺曲线/数据自动存储功能,操作方便(显示器:液晶);3.)适用于当前******的无铅焊接工艺,符合业界环保降低污染的要求,是焊接工业发展的必然趋势,焊接效果可满足高质量焊接要求4.)优化的PID算法,提供稳定的控温效果;5.)全程观察窗,方便操作和维护;6.)机架一体化成形,框架式结构,***;7.)主副导轨采用***加强型铝材,滑柱式***悬架,柔性平稳;8.)加强型钛爪设计,承重可达15Kg不掉板;9.)马达配合THK直线滑轨构成的喷雾系统,定量泵供给助焊剂,保证喷雾的均匀性和定量性;10.)通过喷嘴的***控制及清洗液助焊剂切换,确保喷嘴洁净;11.)采用三段全热风预热,加一段射灯补偿,温度采用PID模拟量分段***控制,可作保温温度平台,微热风可调,确保PCB受热均匀及持续升温,专利诱导轮配合“U”形送风口,充分利用热能,有效节省电能可达1/3;12.)炉胆采用外热模块式加热,温度采用PID+模拟量控制,控温精度达到&plu***n;2℃.加热板专利设计,有效减少氧化;13.)特殊的波峰发生器及低角度设计,将氧化减少到***低;14.)强冷却设计,保证PCB焊点的快速冷却;15.)独特迷宫式助焊剂抽风系统,防止助焊剂滴落到PCB板上,有效避免预热段窜温问题;)