离子镀是在真空蒸发镀和溅射镀膜的基础上发展起来的一种镀膜技术，将各种气体放电方式引入到气相沉积领域，整个气相沉积过程都是在等离子体中进行的。全SUS304不锈钢机身，隐藏式双层冷却水套设计合理配备多套全新研制的离子弧源，有效保障弧源溅射的稳定性与均匀性采用多路进气系统，精准控制气体流量，满足您多种化合物膜层需求。装载大功率脉冲偏压电源，极大提高电粒子能量，从而获得的膜层结合力和光洁度采用创新工艺制造，精益求精，通过欧盟CE和ISO质量管理体系认证；人们把等离子体、离子束引入到传统的物***相沉积技术的蒸发和溅射中，参与其镀膜过程，同时通入反应气体，也可以在固体表面进行化学反应，生成新的合成产物固体相薄膜，称其为反应镀。在溅射钛(Ti)等离子体中通入反应气体N2后合成TiN就是一例。这就是说物***相沉积也可以包含有化学反应。又如，在反应室内通入，借助于w靶阴极电弧放电，在Ar，W等离子体作用下使分解，并在固体表面实现碳键重组，生成掺W的类金刚石碳减摩膜，人们习惯上把这种沉积过程仍归入化学气相沉积，但这是在典型的物***相沉积技术——金属阴极电弧离子镀中实现的。溅射是物***相沉积技术的另一种方式，有人要问了溅射工艺是怎么实现的呢？溅射的过程是由离子轰击靶材表面，使靶材材料被轰击出来的技术。整个过程是在真空腔体中完成的。溅射开始时将气充入真空腔体中形成低压气氛围，再通过使用高电压，产生辉光放电，加速离子到靶材表面。离子将靶材材料从表面轰击（溅射）出来，在靶材前面的被涂层工件上沉积下来，这整个过程就好像是在打台球。物***相沉积（PVD）是一项众所周知的技术，广泛应用于薄膜沉积，涉及许多方面，包括摩擦学性能改善，光学增强，视觉/美学提升以及许多其他领域，涉及范围广泛。已经建立的应用程序。加工工具可能是该沉积技术的常见应用之一，有时与化学气相沉积（CVD）结合使用，以延长其使用寿命，减少摩擦并改善热性能。然而，CVD工艺在较高的温度下进行，从而在涂层和基材中产生较高的应力，基本上仅在需要使用该工艺沉积所需的涂层时才使用。为了改进此技术，已进行了多项研究，以优化PVD技术，方法是增加等离子体电离，减少暗区（反应器中没有沉积物的区域），改善靶材的使用，提高原子轰击效率，甚至提高沉积速率并优化气体选择。)