公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！玻璃反光解决方案使用背光源，在玻璃下方用光源吧吧整个玻璃照亮可使玻璃不会反光在条件不允许使用背光源情况下使用上光源吧玻璃全部照亮，不要产生点光源得效果在机器视觉标定时使用蓝光效果会更好得标定如果以上解决不了得话，可选用陶瓷标定板，表面漫反射效果不会反光，一种具有保护环的光刻板，包括光刻板本体和设置在光刻板本体外圈的保护环，所述保护环紧密围在光刻板本体的外部边缘处并将内部的光刻板本体围起，所述保护环上具有圆型开孔、直角型开孔与直线型开孔，所述直角型开孔设置在光刻板本体的转角处，所述直线型开孔设置在光刻板本体的水平边缘与竖直边缘，所述圆型开孔设置在直角型开孔与直线型开孔的连接处。③如显影机有涂胶装置，一定注意胶辊要保持清洁，否则要弄脏印版。光刻是制造半导体器件和集成电路微图形结构的关键工艺。其工艺质量直接影响着器件成品率、可靠性、器件性能以及使用寿命等参数指标。光罩是光刻工艺中的一个重要环节，光刻版必须非常洁净，所有硅片上的电路元件都来自版图。光刻工艺是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，利用***和显影在光刻胶层上刻画器件结构，再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。如果光刻版不洁净，存在污染颗粒，这些颗粒就会被到硅片表面的光刻胶上，造成器件性能的下降。烤版如需要烤版，烤版时要注意：①首先要选好烤版胶，烤版胶不能太脏。如用固体桃胶配制，一定要用热水溶胶，胶要彻底溶开、过滤再用。②把适量的烤版胶涂在版面上，用海绵将版面涂擦均匀。③烤版胶不能用干布擦拭。利用本实用新型刻出的硅片，在高压测试时，能防止漏电打火，安全性能具有较大提高。④版材在烘版箱中烘烤，图像区域会均匀变色。不同的PS版，烘烤时间、温度及终颜色会不一致，所以需通过试验确定烤版条件。烤版时还要注意：①烤版箱内的红外灯管一定要横向排列，如纵向排列，往往导致印版瓦楞状变形而影响使用。②烤版胶浓度要合适，如烤版胶太稠，烤版效果和上墨效果也不会令人满意；如烤版胶太稀，烤出的版容易上脏。③烤版温度不能过高，温度过高也会导致铝版基韧化和发软，树脂层焦化，影响耐印力。在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。)