点胶机在LED封装的优势有哪些伴随着现代信息产业的高速发展和工业4.0智能制造的提出，电子封装技术以及电路高度集成化已成为衡量一个***综合国力的重要标志之一。在LED生产封装中，将人为设定计量的胶体以受控的方式，按照提前预定的胶量、设定好的轨迹点滴到产品指1***置的过程叫做点胶。在现代电子封装过程中，点胶质量直接影响电子产品的优劣。而对点胶质量评价的重要依据为一致性和准确性两点，要完1美实现这两个重要指标的设备便是点胶机。解决点胶工艺问题的十八般武艺在形形***的点胶工艺中，点胶问题会层出不穷，那究竟有哪些工艺因素会影响产品的点胶质量呢？1、水平高精密点胶机平台的水平度尤为重要，尤其是接触式点胶机，打好水平等于调试好了一半，是后续所有调试基础。水平没打好会衍生出很多点胶问题，如：点偏、多胶少胶、溢胶一系列问题。2、点胶高度高精密点胶机的点胶高度指的是针尖到产品杯面的距离，点胶高度过高，会导致拉胶，点胶高度过低，会导致针头沾胶、爬胶，进而导致产品胶量不均匀。底部填充工艺对精密点胶机的性能要求：一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的精密点胶机设备必须要具有热管理功能。二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要通过上面孔来进行点胶操作。)