DBC基板由陶瓷绝缘体、Al203（铝氧化物）或AlN（铝氮化物）构成，在基板上，通过高温熔炼和扩散过程，纯铜金属被紧密而坚固的贴在陶瓷上。DBC基板在电力电子产品中的独特应用要有其归功于Al203（24W/mK）和AlN（130到180W/mK）的高导热率，以及厚铜层（200-600µm）的高热能力和热分散能力。尽管一般硅片粘接而未经密封装，但是上面的机械应力负荷很小，因为铝氧化物（7.1ppm/K）和铝氮化物（4.1ppm/K）的热膨胀系数比基板建立在金属或聚合体的基础上的情况更接近于硅（4ppm/K）使用高纯度铜使得电流容量高于任何其它的技术。对于陶瓷印刷电路板，可以进行客户制定的设计。表面可以镀镍或镍/金或覆上焊阻物。用于密封包装的多层DBC被互相连接的组装，而且由于其重量很轻，又很可靠，在航空工业中现正逐渐广泛采用。优势：高导热性和热稳定性高绝缘电压高热消散接近的膨胀系数可应用在chip-on-board的场合)