嵌入式存储技术的发展已经使得大容量DRAM和SRAM在目前的系统级芯片(SoC)中非常普遍。大容量存储器和小容量存储器之间的折衷权衡使得各种尺寸的存储器变得切实可行，SoC也更像过去的板级系统。式的嵌入式存储器甚至增加了低功耗工作特性以满足手持系统的需求。大容量嵌入式存储器给SoC带来了诸如改善带宽和降低功耗等只能通过采用嵌入技术来实现的各种好处。佛山Bently3500/77M海量现货当流量小于流量时，热量表也能进行计量，但计量误差也较大。随着流量继续减小，当流量小于某一特定流量后，热量表将不进行计量。我们暂且称它为始动流量。作为总表，如果工作在始动流量以下，误差为；如果工作在始动流量到流量之间，误差将放大；如果工作在流量以上，误差在2%至3%之间(以2级表，量程比不大于100为例)。分表的口径一般为DN20，流量为30升每小时。在采暖过程中，假设每平米的流量为2升至3升每小时。SoC中内嵌DRAM和/或大容量SRAM模块是否切合实际并取得成功主要依赖于制造工艺。高度可制造的存储器结构可以解决影响SoC设计的成本、上市时间和风险问题。虽然SRAM一直是SoC中的主要部件，但在过去的几年，单片SoC中SRAM块的大小和数量开始猛增。带150个SRAM块的芯片并不稀奇，一些内核容量甚至达到1Mb～8Mb。SiemensPhoenixInterbusIBSS5DSC/I-T2752000SiemensPhoenixInterbusIBSS5DSC/I-T2752000SiemensPhoenixInterbusIBSS5DSC/I-T2752000PhoenixContactInterbus-SBusklemmeIBSST24BKRB-TPHOENIXCONTACTInterBus-SIBSRT24DI32-TNeuinOVPSiemensPhoenixInterbusIBSS7-400ETHDSCI-T2731102PhoenixContactInterBus-SIBSAI6/8AnalogInputPhoenixContactInterBus-SIBSAO4/8AnalogOutputSiemensPhoenixInterbusIBSS5DSC/I-T2752000PhoenixContactIBSST24BK-TInterBusPHOENIXCONTACTIBSInterBusIBST24Ao4/SF/4AnalogPHOENIXINTERBUS-Motors?chalterIBSIP500ELRANr2751755SiemensS5PhoenixContactInterbus-SIBSS5DCB-Ts7Ort:TschechischeRepublikPhoenixInterbusModulIBSCT24DIONo.2750497Expressversandm?glichPhoenixInterbusModulIBSCT24DIONo.2750497Expressversandm?glichPhoenixInterbusModulIBSCT24DIONo.2750497Expressversandm?glichPhoenixInterbusIBSS7-400ETHDSC/I-TAnschaltbaugr.PHOENIXCONTACTInterBus-SIBSRT24DI32-TTopPhoenixContactInterbusIBC24DIOovpPHOENIXCONTACTInterBus-SIBSRT24DO16-TNeuinOVPPHOENIXCONTACTInterBus-SIBSRT24DO16-TNeuinOVPPHOENIXCONTACTInterBus-SIBSRT24DI32-TNeuinOVPPHOENIXCONTACTInterBus-SIBSRT24DI32-TNeuinOVPPHOENIXCONTACTIIBSInterBusIBST24Di32/2TopPHOENIXCONTACTIIBSInterBusIBST24Di32/2TopPHOENIXCONTACTIIBSInterBusIBST24Di32/2TopPHOENIXCONTACTIIBSInterBusIBST24Di32/2PHOENIXCONTACTIIBSInterBusIBST24Di32/2PHOENIXCONTACTIIBSInterBusIBST24Di32/2TopPhoenixContactInterbusIBSMCFlash2MB2729389)