优点SN系列免清洗助焊剂可焊***强，不含卤素，在有效焊接后助焊剂几乎全部被气化，而残渣***。是一种较理想已广泛应用的助焊剂。我们更是***推出了透明免洗的无铅助焊剂SN-805B1，低固含量的SN-805B1更能适应大部分的无铅焊接工艺！助焊剂的特性规格指标性能800/800B802／808A803/818A806/818A+805+2/805B1外观微、金黄透明液体无色透明液体无色透明液体无色/微***透明液体无色透明液体比重g/ml0.810&plu***n;0.010.795&plu***n;0.010.795&plu***n;0.010.810&plu***n;0.010.800&plu***n;0.01固含量%≤3.0≤2.0≤1.8≤2.8≤3.3卤素含量%无无无无无扩展率%≥93≥88≥94≥93≥92铜镜腐蚀试验通过通过通过通过通过涂覆方式手工沾浸，发泡，喷雾水萃取液电阻Ω≥1200K/100K≥1200K/25K≥5K/20K≥1000K/30K≥1000K/25K焊后绝缘电阻Ω≥4.15×1012≥3.25×1012≥3.26×1011≥3.16×1014≥4.35×1014预热温度℃单面板85-100双面板95-120焊接温度℃Sn63/Pb37焊锡的焊接温度245&plu***n;5Sn60/Pb40焊锡的焊接温度250&plu***n;5……依引类推Sn90.3/Cu0.7建议温度265&plu***n;10专用稀释剂1＃3＃1＃3＃3＃应用及特点松香免洗型，无卤素，可焊性佳,残渣少,广泛应用于一般电子焊接及对阻值要求相当高的板面焊接环保型，可焊性佳,焊后干燥快,适用于***印刷线路的焊接无松香,几乎无残渣,***烟雾产生，表面干燥,高亮度，适用于对表面清洗要求高的线路板及有镀镍件的焊接.无铅树脂型助焊剂，无卤素，发泡能力***，可焊性***，绝缘电阻高，适用于一般电子的无铅焊接环保无铅型焊剂,无卤素，发泡能力***.可焊性***,绝缘电阻高,适用于精密电子仪表控制器的焊接.注：另有消光型、水洗型、水基型及松香水、强力（无松香）助焊剂资料及SGS报告如有需要我公司将另行提供！联系方式：