BGA助焊膏HL-706L2/545E/545FC：主要应用在应变计、传感器、***管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂。适合BGA芯片植球,热稳定性好,可焊性好,残留物少,焊点光亮.对于尺寸小的锡球(如0.30mm),回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。1.外观:乳白色或淡***膏体、透明、无固体颗粒.2.气味:无刺激性气味。3.主要成份:松香系合成树脂.4.比重:0.8～1.15.闪点:92℃6.卤素含量:0.01&plu***n;0.001wt%(CL换算值)7.黏度:16&plu***n;0.5Pa.s(20℃)8.可焊性:润湿性好，接合强度大助焊膏成分***松香合成树脂溶剂活性剂酸***剂界面活性剂安定剂触变剂！注：因产中品混有活性剂及触变剂等材料，产品在常温下的保质期为低温下的保持期一半时间，常规助焊膏如545E,706A等的冷藏期为六个月，而402RMA因为活性的原因，保质期更长，冷藏期可达一年．联系方式：http://sinvan.sinvan@0755-8967456713928458099艾波13590219309周威)