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排线fpcFPC工厂***质量材质上乘 智天诺fpc
企业视频展播,请点击播放视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司FPC排线有哪些常见不良表现FPC排线常见不良表现即原因有断针a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边:a.盖板,垫板不正确b.钻孔条件不对c.静电吸附等等FPC排线常见不良解决方法a.操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b.钻针;材质,形状,钻数,钻尖c.压板;垫板;材质,厚度,导热性d.钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e.钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f.加工环境;外力震h.动,噪音,温度,湿度FPC排线PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗。a.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.b.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.c.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.d.预浸;防止对活化槽的污染.e.活化;使钯胶体附着在孔壁.f.速化;将Pd离子还原成Pd原子,使化学铜能锡镀上去。g.化学铜:通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面什么是单面FPC排线单面FPC排线具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。单面FPC排线又可以分成以下四个小类:1、无覆盖层单面连接导线图形在绝缘基材上,导线表面无覆盖层,其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现,常用在早期的电话机中。2、有覆盖层单面连接和前类相比,只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来,简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用较多、较为广泛的一种,使用在汽车仪表、电子仪器中。无覆盖层双面连接连接盘接口在导线的正面和背面均可连接,在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔,这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。4、有覆盖层双面连接前类不同处,表面有一层覆盖层,覆盖层有通路孔,允许其两面都能端接,且仍保持覆盖层,由两层绝缘材料和一层金属导体制成。FPC柔性线路板基材的种类1、FPC铜箔基板:CopperFilm。材料为聚酰(POLYMIDE),是一种耐高温,高强度的高分子材料。它可以承受400摄氏度的温度10秒钟,抗拉强度为15,000-30,000PSI。25μm厚的基材价格便宜,应用也普遍。如果需要电路板硬一点,应选用50μm的基材。反之,如果需要电路板柔软一点,则选用13μm的基材。2、FPC铜箔:分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高,耐弯折,但价格较贵。电解铜价格便宜得多,但强度差,易折断,一般用在很少弯折的场合。铜箔厚度的选择要依据引线小宽度和小间距而定。铜箔越薄,可达到的小宽度和间距越小。选用压延铜时,要注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。3、FPC基板胶片:分为环氧树脂和聚乙烯两种,都为热固胶。聚乙烯的强度比较低,如果希望电路板比较柔软,则选择聚乙烯。基材和其上的透明胶越厚,电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域,则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力,这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然,对于这样的区域,应该尽可能选用单层板。4、FPC覆盖膜保护胶片:CoverFilm,表面绝缘用,同样,25μm的保护膜会使电路板比较硬,但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板,好选用13μm的保护膜。透明胶同样分为环氧树脂和聚乙烯两种,使用环氧树脂的电路板比较硬。当热压完成后,保护膜的边缘会挤出一些透明胶,若焊盘尺寸大于保护膜开孔尺寸时,此挤出胶会减小焊盘尺寸并造成其边缘不规则。此时,应尽量选用13μm厚度的透明胶。5、FPC离型纸:避免接着剂在压着前沾附***,便于作业。6、FPC补强板:PIStiffenerFilm,补强的机械强度,方便表面实装作业,常见的厚度有3mil到9mil。7、FPCEMI:电磁屏蔽膜,保护FPC柔性线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。)