微弧氧化技术受哪些因素影响1、时间对微弧氧化的影响微弧氧化时间一般控制在10～60min。氧化时间越长，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。2、阴极材料阴极材料可选用不锈钢，碳钢，镍等，可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。3、后处理对微弧氧化的影响微弧氧化过后，工件可不经过任何处理直接使用，也可进行封闭，电泳，抛光等后续处理。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术微弧氧化技术特点1、可处理任意大小工件可处理任意大小工件（超小，超大）可进行细长管（可处理任何长度工件）复杂异形件（如深盲孔内部）特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。2、高结合力基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强,陶瓷膜致密均匀。3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料（包括含硅量较高的铝合金）。微弧氧化技术原理将工件（铝、镁、钛、锆及其合金）和不锈钢（或石墨）板置于电解质水溶液中，工件接电源正极，不锈钢（或石墨）板接电源负极，电源接通后工件表面发生阳极钝化生成高阻kang氧化膜，随着氧化膜增厚以及外加电压的不断增加，高电场强度使得氧化膜内部及表面电荷积累变得严重。固体绝缘材料中空间电荷的存在使得原来的电场发生畸变，使局部电场加强，导致氧化膜击穿，产生火花放电。电源通过设定不同的占空比进行直流调压，从而得到预定的输出电压，然后，利用逆变电路实现波形控制。当氧化膜被击穿后，就会形成基体金属离子和溶液中活性氧离子等物质扩散转移的通道，基体金属离子和氧离子，在电化学、热化学和等离子体化学的共同作用下，生成氧化物陶瓷。)