嵌入式存储技术的发展已经使得大容量DRAM和SRAM在目前的系统级芯片(SoC)中非常普遍。大容量存储器和小容量存储器之间的折衷权衡使得各种尺寸的存储器变得切实可行，SoC也更像过去的板级系统。式的嵌入式存储器甚至增加了低功耗工作特性以满足手持系统的需求。大容量嵌入式存储器给SoC带来了诸如改善带宽和降低功耗等只能通过采用嵌入技术来实现的各种好处。佛山F7130A?HIMA库存实验结论：电流从正到负为无缝切换，可理解为切换时间为。当CC优先选择高速时，会有一个持续1ms的过冲（图一），客户可以根据实际的测试需求，选择CC优先的高速/低速，如上测试当选择CC优先低速时，就可以平滑渡过过冲阶段。IT6C如何实现无缝切换？IT6C不同于传统的源载一体机，采用的控制原理，将源和载的控制合为一体，采用数字环控制方式。其中从采样比较输出都是同一环路控制，故可以做到无缝切换。SoC中内嵌DRAM和/或大容量SRAM模块是否切合实际并取得成功主要依赖于制造工艺。高度可制造的存储器结构可以解决影响SoC设计的成本、上市时间和风险问题。虽然SRAM一直是SoC中的主要部件，但在过去的几年，单片SoC中SRAM块的大小和数量开始猛增。带150个SRAM块的芯片并不稀奇，一些内核容量甚至达到1Mb～8Mb。SiemensPhoenixInterbusIBSS5DSC/I-T2752000SiemensPhoenixInterbusIBSS5DSC/I-T2752000SiemensPhoenixInterbusIBSS5DSC/I-T2752000PhoenixContactInterbus-SBusklemmeIBSST24BKRB-TPHOENIXCONTACTInterBus-SIBSRT24DI32-TNeuinOVPSiemensPhoenixInterbusIBSS7-400ETHDSCI-T2731102PhoenixContactInterBus-SIBSAI6/8AnalogInputPhoenixContactInterBus-SIBSAO4/8AnalogOutputSiemensPhoenixInterbusIBSS5DSC/I-T2752000PhoenixContactIBSST24BK-TInterBusPHOENIXCONTACTIBSInterBusIBST24Ao4/SF/4AnalogPHOENIXINTERBUS-Motors?chalterIBSIP500ELRANr2751755SiemensS5PhoenixContactInterbus-SIBSS5DCB-Ts7Ort:TschechischeRepublikPhoenixInterbusModulIBSCT24DIONo.2750497Expressversandm?glichPhoenixInterbusModulIBSCT24DIONo.2750497Expressversandm?glichPhoenixInterbusModulIBSCT24DIONo.2750497Expressversandm?glichPhoenixInterbusIBSS7-400ETHDSC/I-TAnschaltbaugr.PHOENIXCONTACTInterBus-SIBSRT24DI32-TTopPhoenixContactInterbusIBC24DIOovpPHOENIXCONTACTInterBus-SIBSRT24DO16-TNeuinOVPPHOENIXCONTACTInterBus-SIBSRT24DO16-TNeuinOVPPHOENIXCONTACTInterBus-SIBSRT24DI32-TNeuinOVPPHOENIXCONTACTInterBus-SIBSRT24DI32-TNeuinOVPPHOENIXCONTACTIIBSInterBusIBST24Di32/2TopPHOENIXCONTACTIIBSInterBusIBST24Di32/2TopPHOENIXCONTACTIIBSInterBusIBST24Di32/2TopPHOENIXCONTACTIIBSInterBusIBST24Di32/2PHOENIXCONTACTIIBSInterBusIBST24Di32/2PHOENIXCONTACTIIBSInterBusIBST24Di32/2TopPhoenixContactInterbusIBSMCFlash2MB2729389)