BGA除锡,植球,回焊一体机
植球能力:0.35Φ~0.76Φ植球範圍:L-60mm.W-80mm除球***大使用範圍:40mmX40mm1.外部尺寸:85cm-(L),28cm-(W),28cm(H)2.使用***壓:AC220/50/60V3.重量:40Kg3.N2調節:N2需外接提供,流量器可微調氮器量,迴焊過程減少氧化,適用於***鉛與有鉛***程,調節範圍0~25M3/min(1LPM=281/min).4.***流錶:顯示目前使用***流,啟動加溫***流13.2A,達設定溫度,***於溫度補償時約4.2A~8A.5.本***分上加溫區與下加溫區,配備兩組溫控器,可獨立分別設定控制上與下不同加溫溫度.6.正常由啟動加***至達設定溫度,需費25分鐘左右.7.溫控功能:(a)先進2自由度PID溫控,並附FUZZY手動調階功能.(b)微***腦PID溫控,微***腦自動調整加溫時間及曲***寬度可自主加溫溫度.(c)智慧型溫控,***控工作環境***化,自行RUN自我調節PID值,穩定設定需求溫度,溫度調節精度+0.5%FS+1igit.(d)溫度設定範圍:28℃~420℃(E)溫度顯示精度:1/0.1℃.8.計時器功能-可依需求設定進入迴焊區時間,設定範圍0~99sec,設定精度1sec,時間可由操作人員,隨時自由更改設定時間9.AUT0-全自動鍵,托盤自動輸送欲迴焊B.G.A.IC至迴焊區,逕行執行設定時間,完成迴焊時間,逕行自動退出扥盤,退至起始區,由風扇冷却,完成迴焊***程.10.******前夕,需先按迴焊***閉鍵,迴焊區溫度需冷卻降至100℃以下,方可***閉POWER***源鍵,並***閉後總***源閥.11.取置拖盤作***時,請勿重壓托盤,造成滑動軸***形***曲,導致行進托盤時不順暢.)
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