铜钼铜合金热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，铜钼铜厂家，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。铜钼铜合金用途产品用途与钨铜合金相似。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，或者散热器上。铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，铜钼铜铜封装材料，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，铜钼铜公司，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！铜材有铜板，铜棒，铜管，铜带，铜钼铜，铜线，铜排，铜材料。铜板铜板是一种高稳定、低维护的屋面和幕墙材料，环保、使用安全、易于加工并***抗腐蚀性。铝青铜，锡青铜，硅青铜，铍青铜，紫铜，黄铜，白铜，钨铜，红铜，无氧铜。铜钼铜-热沉钨铜-铜钼铜公司由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司（）有实力，信誉好，在广东东莞的有色金属合金等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进热沉钨钼科技和您携手步入辉煌，共创美好未来！同时本公司（）还是从事东莞钼合金，东莞钼靶，东莞钼棒的厂家，欢迎来电咨询。)