技术参数表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜,沉银常选用基材:FR4,CEM3,CEM1层数：2-8***大加工尺寸：20inch*24inch500mm*600mm***小成品板厚：12mil0.30mm2L24mil0.60mm4L48mil1.20mm6L64mil1.60mm8L***小板厚（内层）：12mil0.30mm***大成品板厚：120mil3.00mm***大纵横比率：8：18：1***小***D间距：4mil0.1mm***小孔径：8mil0.2mm***小线宽、线距：4mil0.1mm多层板层间对准度：&plu***n;3mil&plu***n;0.075mm外形***度：&plu***n;4mil&plu***n;0.1m***大铜箔厚度：3OZ阻抗控制：10％盲埋孔：Y用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、***等相关认证：ISO9001:2000，ISO/TS16949:2002，ISO14001:2004，UL)