波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细项目描述备注离线编程系统支持CAD、stencildata导入SPC系统图表方式，统计前10大不良类型，并以图表方式呈现MES系统生产信息化管理系统可选项远程管理系统通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备条码识别系统支持PCBA正反面条形码及二维码读取波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理AOI的基本工作原理AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。焊点检测(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。编程通过文件导入程序或自编程序。炉前AOI功能强大稳定做到元件无规则的变形，立体超出既***置，错插，漏插，防呆反插.引脚错插等检查，目的减少过炉锓锡后的二次返修频率，炉后AOI检查焊点，未锓锡，侨连，虚焊，脱焊，元件等工作，对于未来能用设备实现代替人工的设备都将在未来十年内导入市场，原因很简单人为因素太不容易管控，又容易漏掉或略过作业步骤，相对从***的角度来讲投入稳定的设备会减少与节约成本，员工费用循环投入好不稳定，设备一次性投入多年盈利相对可控，更没有可比性，当然也有机器实现不了的，这个无可厚非的，在未来质量就是诚信，良好的制造品质是企业的名片与立足大成的基础。)