缸体排布在化学沉镍工艺中有什么影响？现在电镀工艺广泛应用于制造行业，那么如何在生产中提高化学沉镍的质量呢？如果想要在生产中可避免许多难以预料的工艺问题，那么在新设计化学沉镍线或将旧生产线改造成化学沉镍线时，能不能做到根据生产流程优化缸位排布就显得极其重要了。因此，我们应当事先多花功夫去研究哪一种缸体排布或怎样的一个行车程序是蕞合理的、所带来的生产问题可能减到蕞小。例如：化学沉镍板可焊性不良的问题，除了板面污染外，镍面钝化是很主要的一个成因，要防止镍面钝化，就必须考虑到化学沉镍、沉金之间的控制，包括行车时间长短、滴水时间长短（这些是板在空气中的停留时间）；水洗（尤其是DI水洗）及空气搅拌的大小。因此，镍缸与金缸之间的距离不能相距太远。此外，活化缸不宜太靠近镍缸，否则，要水的交叉污染（行车移动时的飞巴滴液、镍缸的热蒸气滴液等）会使缸寿命变短及严重影响生产板品质。化学沉镍工艺中DI水的作用是什么相信很多对电镀有些了解的朋友，都听说过DI水，那么DI水的作用在化学沉镍工艺中起着什么样的做样呢？化学沉镍生产过程中，”清洗生产”的要领十分重要，因化学沉镍制程相当敏感、抗污染程度低，因此，生产中所使用的各种化学***如***、过***钠等都应是CP级以上的。DI水的使用更是必不可少，所有的要水槽必须用DI水开缸、补充液位。同时，清洗要水槽时后也应该用DI水循环清洗二次。在镍缸、金缸前后均应至少各有一道DI水洗。并且对DI水的品质亦须经常监测，尤其要注意其中的CI一含量。此外，在化学沉镍之后的工序中，对化学沉镍板也须格外保护，一定要使用DI水来洗板。同时注意在清洗或烘干过铜板、喷锡板后，再用同一部机器进行化学沉镍板生产时，务必将机器清洗干净。否则，残存的Cu2、Sn会对化学沉镍板产生严重影响。你不知道的化学沉镍的优点我们都知道化学沉镍性能稳定，外表美观，那么化学沉镍还有哪些优点呢？1.化学沉积NI-P合金镀层空隙少、致密、表面光洁。2.化学沉镍不需要直流电源，被镀零件无导电触点。3化学沉镍在盲孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。4.不需要一般电镀时所需的直流电机或整流设备，节能、无环境污染、不需要清水处理装置。5.热处理温度低，在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同硬度值。因此，它不存在热处理变形问题，特别适用于加工一些精密要求高、形状复杂、表面要求耐磨的零部件和工模具等。3.化学沉镍无渗透性的限制，适用于大型、形状复杂的零部件和工模具的表面强化。例如：机械制造和汽车制造工业中的大型拉延模，由于渗透性限制，无法用热处理方法强化。在这种情况下可采用化学沉积NI-P合金层使其表面强化。PCB的化学镍钯金工艺是在化学沉镍金（ENIG）镀覆层中间加一层钯，满足一定厚度和表面状态的化学沉镍钯金镀覆层具有良好的锡焊性能和金丝键合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生产厂家的不同工艺控制、组装工艺流程和不同的材料对金丝键合性能有不同的影响。化学沉钯层结构致密，夹在镍和金之间，能够有效阻止镍向金扩散，钯层质量和厚度对金丝键合工艺的可靠性至关重要，厚度方面不宜太薄。资料表明，ENEPIG金丝键合及可靠性试验后，钯层应完整，钯层厚度≥0.10μm。金层本身具有良好的金丝键合能力，由于致密钯层的保护阻止了浸金工艺过程中金对镍层的攻击，金层纯度高，较薄的金层（≥0.05μm）就能满足金丝键合需求，更厚的金层可保障金丝键合工艺的稳定性和可靠性。)