无电解镀镍的工艺运用运用之前应循环过滤镀液，除掉它镀液中的铁屑、铁锈等***固体颗粒。发现镀槽底面有镍堆积，要及时移出镀液，清洗镀槽，减少损耗，确保镀液的稳定性。温度对镀镍层的磷含量和堆积速度有影响，因此应常常丈量溶液的温度，无电解镀镍工艺选用主动控温装置，坚持它镀液温度在操作要求范围内。及时弥补和调整镀液，避免镀镀液成分有比较大的动摇。禁止在它镀液中擅自参加其他有机物或许***离子的稳定剂或光亮剂。常常测验镀液的pH值，坚持pH值在工艺要求范围内。为了保证化学镀镍加工的质量，须始终保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在很好的范围(状态)，这就要求操作者经常进行镀液化学成分的分析与调整。那么大家知道如何测定化学镀镍浴稳定性吗？取试验化学镀镍液50mL，盛于100mL的试管中，浸入已经恒温至60±1℃的水浴中，注意使试管内溶液面低于恒温水浴液面约2cm。半小时后，在搅拌下，使用移液管量取浓度为100×10-6的氯化h钯溶液1mL于试管内。记录自注入氯化h钯溶液至试管内，化学镀浴开始出现混浊（沉淀）所经历的时间，以秒表示。这是一种测定化学镀镍浴稳定性的加速试验方法，可作为鉴别不同化学镀镍浴稳定性时的参考；亦可用于化学镀镍浴在使用过程中稳定性的监控，如果上述试验出现混浊时间明显加快，说明化学镀镍浴处于不稳定状态，应增加稳定剂的使用量。另一种方法就是看镀液在使用过程中的沉积情况，如果在镀槽槽壁上沉积了较多的镍层，这表明稳定剂的浓度应该增加。反之，如果在工件的边缘或角落处形成有颜色的镀层，那表明镀液中稳定剂过量，应适当给予降低。无电解镀镍与电镀镍的区别二者的沉积原理不同。无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。化学镀镍具有镀覆均匀，表面硬度，耐蚀性的优良的特性，在机械、电子、化工等领域的应用越来越广泛。化学镀镍液在使用过程中镍离子不断从溶液中被还原沉积出来，因此需要不断补加镍盐和还原剂，以维持化学镀镍液的沉积速度。)