无铅锡条的优点是：无铅锡条通过高温电解，把锡条内部多余的元素都分离出去，使得无铅焊锡条纯度高，融化后锡渣少，利用率极高。当炉温偏高或偏低时会不停地浮现出黑色的锡灰氧化物在锡炉的液面上。无铅环保锡条广泛适用于电子产品或高要求的电子、电气工业产品手机，安防控制板，变频器，冰箱，空调，风扇，LED显示屏，灯具，灯饰，节能灯，电磁炉，微波炉，电脑主板，板卡，显卡，充电器，电源，电子玩具等产品的电路板波峰焊接和手浸炉电路焊接工艺。锡条炸锡现象原因分析：炸锡的原因主要是助焊剂的粘度太低，不足以***溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接锡条触时，水分被急剧蒸发扩散，如果板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。所以咱们在运用焊锡条进行焊接的时分，应当对温度进行严厉的操控，这样才能够确保焊锡条的焊接质量。如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。1.可以选择大功率的烙铁,调到合适的温度.针对不同的锡条可以调整到相应的落铁温度2.使用破锡器对锡条进行加工.3.使用防飞溅的锡条.了解一下高温焊锡条与低温焊锡条的特点。液相线温度高于锡铅共晶熔点——183度的焊锡条为高温焊锡条，高温焊锡条是在焊锡合金中加入银、锑或者铅比例较高时形成的焊锡条，高温焊锡条主要用于主机板组装时不产生变化的元件组装。液相线温度低于锡铅共晶熔点——183度的无铅锡条为低温焊锡条，低温焊锡条是在焊锡合金中加入铋、铟、镉形成的焊锡条，主要用于微电子传感器等耐热性低的零件组装。)