波峰焊炉后AOI设备功能介绍项目类别规格说明备注使用制程波峰焊及回流焊后段检测方式彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析摄像系统彩色CCD智能数字相机分辨率20um、15um、10um编程方式快速手动编程及元件库导入检测项目元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、***等不良焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常操作系统WindowsXP，Windows7测试结果通过22英寸显示器显示NG具体位置双显示器波峰焊炉后AOI设备硬件名称品牌产地备注相机BASLER德国500万CCD镜头FUJINON富士能日本工业镜头光源孚根上海高亮，多角度RGB光源伺服马达三菱日本步进电机鸣志上海丝杆上银台湾研磨丝杆模组PLCOMRON日本工控机研华台湾I7工控机联轴器三木日本传感器SICK德国运动控制卡固高深圳控制软件VS上海自主研发炉前AOI波峰焊料不足产生原因PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理AOI的基本工作原理AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。)