传感器外壳的作用有哪些传感器外壳，归类于五金冲压件。工件采用拉伸、冲压等工艺加工，终成为所需温度传感器的主要配件。传感器外壳可以提高传感器的防护等级，防止水、油、粉尘、碎屑等物质对传感器性能和使用寿命造成影响。铂电阻温度传感器利用金属铂(PT)的电阻值随温度的变化而变化的物理特性制成温度传感器，在实际测量中，一般将电阻值转换成电压或电流等模拟信号的变化，再将模拟信号转换成数字信号，***后交由微处理器转换成实际的温度值。同时还有防冲击的作用，在传感器受到外力轻微的冲击时防止对传感器造成损伤。一般传感器使用金属外壳的较多，单纯的塑料外壳的较少。金属外壳具有很好的防冲击效果，而且还有优良的抗干扰效果，防止外界电磁干扰对测量造成影响。传感器冲压件还可以根据客户的需求进行镀银、镀金、镀镍等。温度检测的研发与应用对温度进行检测的时候一般都采用热电耦传感器作为传感器配件，不但价格比较低，而且检测的精准度非常高，还具有反应迅速的良好优势。就光纤温度传感器来进行一个定义：光纤温度传感器就是运用高分子温敏材料覆盖在我们的光纤外面，但是这个高分子温敏材料必须要与我们光纤的折射率有关。不过目前所使用的热电耦传感器输出了较为微弱的电压信号，识别过程只有几十毫伏内的电压，转换AID时一定要进行信号的调节，再将电路的倍数放大到AID的转换器上进行实现。通常情况下，可以采用热电耦的调节模板进行操作，此过程非常便捷、简单。与此同时还需要关注热电耦传感器的冷端补偿办法。即是说，热电耦不在0℃时，通过热电耦传感器输出的温度数值偏离了0℃，在此种状态下，就需要进行冷端补偿，将异常情况得以解决和处理，使温度保持恒定不变。体温传感器技术研究现状在体温测量领域，集成温度传感器和NTC热敏电阻相比于其他的温度传感器具有体积小、灵敏度高和响应时间快的优点，均是作为可穿戴式电子体温计感温元件的良好选择。集成温度传感器广泛的应用于各个领域，例如食品监测、无源无线网络以及其他热管理装置。外界环境中的相对湿度对应了空气中的水分子的含量，当待测环境中的相对湿度发生变化时，空气中的水汽分子含量也会发生相应的变化。CMOS工艺下的集成温度传感器由于具有易于与其他电路集成、成本低、体积小以及功耗低等优点正越来越受到大家的青睐。近几年来，己陆续有CMOS温度传感器应用于***体温测量的研究和报道。尽管如此，集成CMOS温度传感器并未广泛的应用于电子体温计，这主要是因为集成温度传感器的温度测量精度不容易达到电子体温计的行业标准。硅衬底工艺下的半导体集成电路中的感温器件主要包括集成电阻、MOS晶体管、双极性晶体管、二极管以及CMOS工艺下的寄生双极性晶体管等。2、部件的调试进行静电测试：在进行传感器电阻的监测时，环境空气温度测量是利用传感器完成的。研究证明，双极性晶体管是集成电路技术中理想的温度传感器单元，但双极性工艺难以实现数字接口而BiCMOS技术成本又很高，而CMOS工艺易于实现数字和模拟电路的集成，在集成电路设计中占主导地位，因此大多数设计通常采用CMOS。工艺下的纵向寄生PNP晶体管作为集成温度传感器的感温传感器配件。由于CMOS工艺下纵向寄生双极型晶体管自身的物理特性受工艺偏差等因素的影响，CMOS温度传感器的精度一直是其设计的难点。CMOS工艺下的集成温度传感器的精度主要受纵向寄生PNP晶体管的电流增益变化、器件失配、机械应力以及工艺偏差等的影响。要实现的温度测量，须采用有效的误差消除技术和适当的校准技术。目前国内外报道的误差消除技术主要包括动态匹配技术(Dynamic-Element-Matching，DEM)、斩波技术、非线性的二阶曲率补偿等，校准技术主要分为晶圆级的校准、封装进传感器外壳后的校准以及校准。)