10.电路调试，二极管并联时,应该测试一颗二极管故障开路时,产生的异常(包括TO-220里的两颗二极管)。理由：品质提升小公司一般都不会做这个动作的，一款的产品是要经得起任何考验的。11.电路设计，如果PCB空间充裕，请设计成通杀所有安规标准。理由：减少PCB修改次数。如果你某一产品是符合UL60335标准，哪天客户希望满足UL1310，这时你又得改PCBLayout拿去安规报备了，如果你画的板符合各类标准，后面的工作会轻松很多。12.电路设计，关于ESD请设计成接触±8KV/空气±15KV标准。理由：减少后续整改次数。之前是犯了这个很低级的错误，14.5V输出用16V耐压电容，量产有1%的电容失效不良。20.电路设计，大电容或其它电容做成卧式时，底部如有跳线需放在负极电位，这样跳线可以不用穿套管。这个可以节省成本。21.整流桥堆、二极管或肖特基，晶元大小元件承认书或在BOM表要有描述，如67mil。理由：管控供应商送货一至性，避免供应商偷工减料，影响产品效率另人烦脑的就是供应商做手脚，导致一整批试产的产品过不了六级能效，原因就是肖特基内部晶元用小导致。22.电路设计，Snubber电容，因为有异音问题，优先使用Mylar电容。为了节约成本，公司并不让我这样做，因为套磁珠影响了成本，当即NG掉此PCB布局，采用图一a方式PCB关键布局走线。变压器绕法不变：Np1→VCC→Ns1→Ns2→铜屏蔽0.9Ts→NpPCB关键布局：Y电容地→变压器地→大电容地注：变压器内部的初级出线及次级出线有交叉图一a（115Vac）图一a可以看出，改变PCB布局后130M-200M已经完全被衰减，但是30-130M没有图一效果好，可能变压器出线无交叉好一些。仔细观察，此IC具有抖频功能，传导部分频段削掉了一些尖峰；)