为什么安全阀要采用化学沉镍我们知道安全阀在器械中的重要性，那为什么大多数安全阀都会使用化学沉镍进行加工呢？汉铭表面处理来回答：因为化学沉镍的耐腐蚀性,硬度,表面光洁度,润滑性对防火流量阀的生产和性能十分有益。并且安全阀要求在正常操作时能不漏气泡,而在不小心暴露于650?C温度后能充当节流阀,并且要求在着火时也能工作.当化学沉镍应用于某些关键的安全阀中.例如:防喷器是用于紧急情况下的关闭油气井的安全阀,由液压驱动活塞组成,能够切入油气管道,堵塞油气的流动.经测试以后,只要求一套装置在紧急情况下运行一次,但必须保证性能良好。所以在平时活塞或密封表面是不允许发生腐蚀和物理损伤的情况。这时采用化学沉镍，镀上大约100微米厚的化学镀来达到所需的硬度和耐腐蚀性的要求。化学沉镍过程中应注意的问题有汉铭表面处理厂家提醒大家，化学沉镍过程中应注意的问题有：化学沉镍与电镀相比,缺点是:所用的溶液稳定性较差,且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦,材料成本较高。但是化学沉镍得到的镀层是一种非晶态镍磷合金,结晶细致、孔隙率低、硬度高、镀层厚度均匀、可焊性好,镀液深镀能力好,化学稳定性高。1化学沉镍镀液离子浓度要均匀。由于粒子浓度的差异，会导致后被镀物两端没有镀好，因此应加强化学沉镍镀液的整体对流,又采用循环水泵抽吸的办法,把镀液从镀槽的这一端抽起,另一端流入,方向与化学沉镍反应自动形成的对流循环方向一致,加强了化学沉镍镀液在镀槽内的整体流动性,使镀液中的离子浓度分布更加均匀一致。2、化学沉镍面积问题由于镀件大,液体多,因此化学反应不易控制致使生产的镀件产品容易形成阴阳面,这是指镀件和上表面与下表面的镀层光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化学沉镍上表面镀层粗糙、金属颗粒大、孔隙率高、易生锈;下表面手感光滑,孔隙率低、致密性良好。3、化学沉镍渡槽内衬材料要及时更换原来的化学沉镍镀槽是橡胶内衬,在使用一段时间后会自然老化。用847涂料涂在化学沉镍镀槽内侧,代替橡胶内衬。PCB的化学镍钯金工艺是在化学沉镍金（ENIG）镀覆层中间加一层钯，满足一定厚度和表面状态的化学沉镍钯金镀覆层具有良好的锡焊性能和金丝键合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生产厂家的不同工艺控制、组装工艺流程和不同的材料对金丝键合性能有不同的影响。化学沉钯层结构致密，夹在镍和金之间，能够有效阻止镍向金扩散，钯层质量和厚度对金丝键合工艺的可靠性至关重要，厚度方面不宜太薄。资料表明，ENEPIG金丝键合及可靠性试验后，钯层应完整，钯层厚度≥0.10μm。金层本身具有良好的金丝键合能力，由于致密钯层的保护阻止了浸金工艺过程中金对镍层的攻击，金层纯度高，较薄的金层（≥0.05μm）就能满足金丝键合需求，更厚的金层可保障金丝键合工艺的稳定性和可靠性。无电镍：操作温度85±5℃，PH4.5~4.8，镍浓度约为4.9~5.1g/l间，槽中应保持镍浓度低于5.5，否则有氢氧化沉淀可能，若低于4.5g/l则镀速会减慢，正常析出应以15μm/Hr，Bathloading则应保持约0.5~1.5）dM2/l，镀液以5g/l为标准镍量经过5个Turn即必须更槽否则析出镍质量会变差。镍槽可以316不锈钢制作，槽体事先以50%钝化，并以槽壁外加电解阳极以防止镍沉积，阴极可接于搅拌叶通以0.2~0.4A/M2（0.018~0.037ASF）低电流，但须注意不能在桨叶区产生气泡否则代表电流太强或镍镀层太厚必须烧槽。建浴操作应维持在PH=5~4.7间，可用NaOH或H2S04调整，PH低于4.8会出现混浊，槽液老化PH操作范围也会逐渐提高才能维持正常析出速度。因线路底部为死角，易留置反应后所留残碱，因此对绿漆可能产生不利影响，必须以加强搅拌及震动使残碱及气泡去除。)