常规的或者是大家可以想象到的微孔加工的工艺有：冲压加工，冲压加工主要是针对孔径在1.0mm以上，材料厚度在0.5mm以下的产品，并且主要针对孔数比较少的工件，因为密集型的工件冲压模具是无法完成的。数控冲，数控冲是近几年比较流行的工艺，数控冲具有、成本低的优势，数控冲是需要更换相应的冲头即可操作，不需要模具。数控冲主要针对的是大孔径和低密度的工件，对于0.5mm以下的孔径工件数控冲基本就没有任何优势了。三、加工现状。在加工过程中，存在以下问题，造成零件的合格率低，产品不能按期交付。因加工刀具、切削参数、切削应力的影响，零件易于变形，微孔加工系尺寸不能满足工艺镀前尺寸的要求。φ4.5H7孔的孔壁厚度＜1mm，加工过程因零件的变形，局部出现孔壁穿透现象。精密小孔孔底根部要求R0.2mm，需通过修磨刀尖R保证，因手工修磨的刀尖R不规则，造成零件不合格。微孔加工利用液体厚膜或金属铝箔覆盖工件，能使孔的锥度减小并防止液相飞溅。例如，石油可使孔的进出口处的熔化物积聚减少，硅树脂油可使孔的锥度降低。为了及时防止熔化物积聚在孔里，可把汽化温度低于被加工材料熔化温度的物质放到被加工工件的后面。目前使用的有石蜡、甘油、雪熔油等。对于高反射率及透射率的工件加工前可作适当处理，例如，打毛或黑化，以增大对激光的吸收率。采用一些附加的工艺措施。)