化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的汉铭化学沉镍厂家为大家分享在化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的：在光亮化学沉镍和光亮酸性镀铜中，蕞为常见。通常出现在以下三种情况:(1)化学沉镍中氢演化形成的为圆锥孔。(2)由化学沉镍的油和有机杂质引起的细小zhen孔、不规则。(3)化学沉镍的母材小凹点造成的是不规则的，如飞趾等，难以识别，只能通过检测和观察化学沉镍母材表面来确定。化学沉镍各流程概述1、酸性除油：（1）去除铜面轻微氧化物及污物。（2）降低液体表面张力，将吸附于铜面之空气排开，使药液在其表面扩张，达润湿效果。CuO2H→CuH2O;2Cu4HO2→2Cu22H2O2、微蚀：（1）去除铜面氧化物。（2）铜面微粗化，使与化学镍镀层有良好的密著性。Na2S2O8H2O→Na2SO4H2SO5;H2SO5H2O→H2SO4H2O2;H2O2Cu→CuOH2O;CuOH2SO4→CuSO4H2O3、酸洗：（1）去除微蚀后的铜面氧化物。CuOH2SO4→CuSO4H2O4、预浸：（1）维持活化槽中的酸度。（2）使铜面在新鲜状态下，进入活化槽。CuOH2SO4→CuSO4H2O5、活化：（1）在铜面置换上一层钯，以作为化学反应之触媒。CuPd2→Cu2Pd6、化学镍：（1）提供镍离子。（2）镍离子还原为金属镍。（3）形成镍错离子，防止氢氧化镍及亚磷酸镍生成，增加浴安定性，PH缓冲。（4）维持适当PH。（5）防止镍在胶体粒子或其它微粒子上还原。PCB化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装、导电胶粘接和金丝/铝丝键合工艺。MiladG和林金堵等人对化学沉镍钯金的应用前景给予高度评价。在镍和金之间加入薄的一层钯，阻止浸金工艺中金对镍的攻击，彻底防止“黑焊盘”现象。该工艺的金层很薄（一般小于0.1μm），用焊锡回流焊时，不存在形成AuSn4脆性金属间化合物，不存在金脆风险。不需要电镀厚金工艺线，工艺简化，保证了微波电路性能。相对于金，钯的价格较低，钯、金的厚度都很薄，该工艺在成本控制方面很有竞争力。PENGSP等人研究认为EPENIG能和无铅焊料SAC305形成牢固可靠的焊点，该镀覆层满足Rohs要求。)