1）中型机体积高速机速度！***优速度为0.20sec/chip，实际生产中达0.32sec/chip；2）机架一次铸造而成，保证耐用性和稳定性；3）适用于无铅工艺生产，贴装精度达&plu***n;80微米；4）双轴双丝杆驱动，保证高速长期高负荷高精度运行；5）全数码摄像头识别，提供高精度及高速辩识；6）机身占地面积小，高性能占位比，便于。产品转型及重新组线；7）贴装公制0603（英制0201）~31mmx31mm方型芯片8)多重精度补偿系统（MACS），对丝杆因长期高速运行温度发生变化产生的误差进行闭环反馈补偿)