材料简介HW-G550是一款单组份高导热凝胶，由于它采用特殊的配方和高导热陶瓷填料，材料具有非常高的导热系数(5.5W/m-k),半流体状的凝胶状态，使得其在应用时能浸润到发热器件与散热体表面不任何平整的地方，从而获得***低的界面接触热阻，同时它在应用安装时应力几乎可以忽略，而且不同于传统的导热硅脂(膏)在应用1~2年后会挥发变干，HW-G550导热凝胶主要是针对汽车ECU设计的一款高可靠性低挥发的导热材料，经久验证具有长期稳定的可靠性。汇为热管理技术前身是汇为电子,***早成立于2010年,公司早期主要负责国际导热材料品牌在中国区的销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，开始转向于集成热管理技术领域(包括系统散热、散热模组及热管理材料)的设计开发、生产制造及销售服务。公司目前分为热管理材料和热设计两大事业部，致力于为各个领域客户提供一站式热管理技术解决方案.我们的热管理材料事业部，研发及制造中心均坐落于中国智能智造的前沿阵地-东莞，主攻热界面材料（导热间隙填充材料、导热粘接类材料、导热凝胶等）和电子隔热材料的设计开发和生产。我们的热设计事业部在佛山和东莞都设有研发中心，主要致力于为客户提供集成热设计服务，包括系统散热、散热模组的设计开发等。基于我们对客户服务的坚定承诺，加上我们对产品质量的永恒追求，我们致力于为客户提供了一个可以信赖的供应链。我们的团队成员在热管理材料和热设计领域都有超过10年的销售服务,or设计开发,or应用技术经验，熟知汽车电子、能源、IT、工业控制、通信设备、安防设备(摄像头、录像机)、家电设备（电视、音响、***等）、5G、消费电子（智能手机、智能家居设备、无人机、VR等）和LED灯具等产品的行业应用。我们专注于各个领域电子产品的热管理服务，潜心为用户提供***的热管理材料和散热设计解决方案；我们期待帮您解决热管理这一领域的问题。)