金亿达科技供应扩张坏，扩晶环，扩晶机扩晶环的制作流程：1、采用双气缸上下控制；2、恒温设计，膜片周边扩张均匀度高，操作简单；3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。*点胶头：A***点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多种机型）（各种规格*LED相关设备自动固晶机、点胶机、金球焊线机、显微镜、固晶座、扩晶机、粘胶机、测试机等设备。技术参数：1．电源功率：交流220V，50Hz，250W2．工作气压：6Kg/cm23．温度范围：室温0~400℃（宇电控制器）4．上气缸行程：150/200mm5．下气缸行程：100mm（可双向调节）6．扩片直径：4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、10英寸等等，可根据客户的要求制定不同的规格。金亿达供应电木吸嘴;2mil电木吸嘴，橡胶吸嘴;Gaiser钢嘴;瓷嘴;钨钢顶针;橡胶顶针，胶木顶针，点胶头;扩晶环;打火杆;A***固晶治具;LED支架料盒;焊线机压板;扩晶环;马达;铝线;真空电池阀;产品主要有：一、各种（DIEBOND）芯片贴装设备的各种吸嘴、钨钢顶针、点胶头等易耗品及各种特殊零配件。二、各种（WIREBOND）焊线设备的瓷嘴/钢嘴、打火杆、压板及治具拉力计等各种特殊零配件。三、各种自动化封装设备的马达、电磁阀、气缸、过滤器、继电器、温控器、传感器、光纤、开关等各种特殊零配件。四、各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座、测试夹具等各种特殊零配件。深圳金亿达产品主要用于：(1)各种(diebond)芯片贴装设备的各种吸咀、2mil电木吸咀，3mil电木吸嘴，胶木吸嘴，钨钢顶针、胶木顶针，电木顶针，导电银胶点胶针头、点胶针等，易耗品以及各种特殊零配件。通常以摄像头，离心磁场传感器等封装产品常见型号有PB1032-1603EPB1356-2508。(2)各种(WIREBOND)金丝超声波焊接设备的瓷嘴/钢嘴、KS打火杆、引线框架压板及各种特殊零配件。(3)各种自动化封装设备的***C电磁阀、伺服和步进电机、编码器、传感器、电磁阀、皮带、轴承、滑块、镙丝、灯泡（管）、传感振子、气动及液压件等。(4)各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座等各种特殊零配件。(5)各种邦定设备耗材及配件。(6)相关半导体治具及辅料。)