化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，一般采用或，有时也采用镍、醋酸镍等无机盐。早期酸性镀镍液中多采用，但会增加镀层的应力，现大多采用。目前已有专利介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源，一个优点是避免了***根离子的存在，同时在补加镍盐时，能使碱金属离子的累积量达到小值。在镀液中每一个镍离子可与6个水分子微弱结合，当它们被羟基，羧基，氨基取代时，则形成一个稳定的镍配位体。但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限，饱和时仅为35g/L。次亚磷酸镍的制备也是一个问题，价格较高。如果次亚磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话，这种镍盐将会有很好的前景。化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外，还能***亚磷酸镍的沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度。化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等，常用的络合剂有柠檬酸钠、酒石酸钠等。***盐光亮镀锡液成分简单，主要有***亚锡、***、光亮添加剂、稳定剂等成分。在镀液配方中，络合剂的量不仅取决于镍离子的浓度，而且也取决于自身的化学结构。在镀液中每一个镍离子可与6个水分子微弱结合，当它们被羟基，羧基，氨基取代时，则形成一个稳定的镍配位体。有Ni-P(镍—磷)镀层中引入铜，使Ni-Cu-P镀层较好的耐蚀性能。还有Ni-Fe-p(镍—铁—磷)、Ni-Co-p(镍—钴—磷)、Ni-Mo-p(镍—钼—磷)等镀层在电脑硬碟及磁声记录系统中及感测器薄膜电子方面得到广泛的应用。化学镀技术由于工艺本身的特点和优异性能，用途相当广泛。它的问世追溯于1946年美国电化学协会（AES）第34届年会上Abneor和GraceRiddell报告了他们在电镀镍时，为了避免惰性阳极发生氧化而在镀槽内加入还原剂次亚磷酸钠后，发现阴极沉积的镍量多于按照法拉第（M。中国在80年代才开始在化学镀方面进行探讨，***在1992年分布了***标准（GB/T13913——92），称之为自催化镍——磷镀层。中国已将化学镀技术广泛用在汽车工业、石油化工行业、机械电子、纺织、印刷、食品机械、航空航太、军事工业等各种行业，由于电子电脑、通讯等高科技产品的应用和迅速发展，为化学镀提供了广阔的市场。3.镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。4.镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。5.电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。丙纶纤维上化学镀铜可用于化工制药纺织等工业过滤、防护等，丙纶非织造布镀铜复合材料增加了丙纶材料的导电性，可消除静电的危害，可用于制造抗静电防护服包装材料、装饰材料等，有着广泛的应用前景。5.环境温度为-10℃～60℃;6.输入电压为220V±22V或380V±38V;7.水处理设备工作噪声应不大于80dB(A)。8.相对湿度(RH)应不大于95%;9.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。)