化学沉镍的优点有哪些？电镀工件出现在我们生活中的方方面面，为我们带来了便利。电镀也分很多不同的形式，其中化学沉镍就是一种性能优越的方式。化学沉镍的优点有：1、化学沉镍具有高硬度和高耐磨性，***表面处理公司，在沉积状态下，镀层硬度为400-600HV.经过合理热处后可以达到1000-1100HV。试验表明，在干燥和润滑的情况下，具有相当于硬铬的耐磨性。因此，可用化学镀镍来代替高合金材料和硬铬镀层。2、化学沉镍具有优良的抗蚀性，由酸性镀液化学沉积NI-P合金层的抗蚀性比碱性镀液优越，它在盐、碱、氨和海水中有很好的抗蚀性。50~125um镀层可用作船舶或石油钻井平台上的零件，以抵抗海洋性气候的腐蚀。3、化学沉积NI-P合金无尖duan电流密度过大现象，在尖角或边缘突出部位没有过分的增厚，即有很好的“仿形性”，化学沉镍后不需要磨削加工。沉积层的成分和厚度均匀，析出均匀性约在所定厚度的25%以内。化镍浸金（ENIG），金属表面处理，也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），宣城表面处理，外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使PCB在长期使用过程中实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。优点：1.沉金处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，***表面处理，适用于按键接触面。2.沉金可焊性，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。化学沉镍各流程概述1、酸性除油：（1）去除铜面轻微氧化物及污物。（2）降低液体表面张力，将吸附于铜面之空气排开，使药液在其表面扩张，达润湿效果。CuO2H→CuH2O;2Cu4HO2→2Cu22H2O2、微蚀：（1）去除铜面氧化物。（2）铜面微粗化，使与化学镍镀层有良好的密著性。Na2S2O8H2O→Na2SO4H2SO5;H2SO5H2O→H2SO4H2O2;H2O2Cu→CuOH2O;CuOH2SO4→CuSO4H2O3、酸洗：（1）去除微蚀后的铜面氧化物。CuOH2SO4→CuSO4H2O4、预浸：（1）维持活化槽中的酸度。（2）使铜面在新鲜状态下，进入活化槽。CuOH2SO4→CuSO4H2O5、活化：（1）在铜面置换上一层钯，以作为化学反应之触媒。CuPd2→Cu2Pd6、化学镍：（1）提供镍离子。（2）镍离子还原为金属镍。（3）形成镍错离子，防止氢氧化镍及亚磷酸镍生成，增加浴安定性，PH缓冲。（4）维持适当PH。（5）防止镍在胶体粒子或其它微粒子上还原。宣城汉铭表面处理电镀(图)-***表面处理公司-宣城表面处理由宣城汉铭表面处理有限公司提供。行路致远，砥砺前行。宣城汉铭表面处理有限公司（）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，与您一起飞跃，共同成功!)