详细说明氮气保护系统加热系统全模块化设计，供风速度变频可调大功率外置冷却系统工业电脑控制系统热风供给系统上下***加热模组，***热风循环，双焊接区或三焊接区设置。加热器和热风马达全模块化设计，可快速拆卸，以节约维护时间。热风速度可无级调节，以适应各种元器件的焊接要求。运输系统网带和链条同步运输，导轨和网带的受热变形量***。同步齿条调宽结构，确保导轨平行度。电脑自动控制润滑系统，可根据运输速度及机器状态自动加油，可调节流量。可选配双轨道运输系统，***调节导轨宽度，***支撑系统，带位置感应保护，不影响PCB的温度。冷却系统配置外置大功率冷水机的冷却系统，确保焊点的共晶效果。冷却速度>=10度/分，PCB板出口温度<=60度***水循环+外置冷水机冷却满足无铅冷却要求，冷水区温度显示及可调。氮气系统全程氮气保护系统（预热、焊接、冷却），氮气耗量小，使用成本低（12-20立方米，氧气浓度:500-800PPM）氮气可过滤循环使用，节约大量浓度氮气的耗费。氮气流量控制及氧气分析系统，易观测、调节。助焊剂收集系统配有助焊剂收集系统，可长期保持炉膛的清洁，排放更加环保。分离后的气体循环使用，以节省氮气的耗量。无滤芯设计，清洁极为方便。专利助焊剂回收系统，有效过滤焊接废气，回收氮气，降低氮气耗量强焊接效果，是无铅焊接的***佳选择。型号RF850NRF1050N基板***大宽度W460mm元件高度UpperMax.30mm,LowerMax.20mm温区构成9温区，18个加热模组11温区，22个加热模组加热区长度2850mm3500mm冷却方式水循环+外置冷水机（L950*W560*H1310mm)工作温度范围Rm.Temp.~300温控精度&plu***n;1°CEnhancedP.I.DControl增强型P.I.D.基板横向偏差&plu***n;2°C（PCB祼板BareBoard)操作界面windows2000操作系统传送方式有高度左-右（右-左可选）；传送高度：900&plu***n;20mm传送方式链条及网带传送传送速度0.35-1.5M/min功能消耗起动/正常45KW/12KW55KW/16KW电源AC380V3Ø5W50/60HZ机身尺寸4600(L)*1500(W)*1500(W)5200(L)*1500(W)*1500(W)机身重量1800KG2000KG氮气保护装置有有耗氮量<28立方米/小时<30立方米/小时氧气浓度150-500PPM150-500PPM其它*温度曲线测试*高低温报警*链条润滑装置*虚拟防真功能*传送速度超差报警*掉板报警*断电保护功能*电动自锁式炉体开闭*氧气浓度记录曲线选项***支撑装置双导轨PCB传送)