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离子镀,是在真空条件下,利用气体放电使气体或被蒸发物质离子化,在气体离子或蒸发物质离子轰击作用下,把蒸发物质或其反应物蒸镀在工件上。离子镀把辉光放电、等离子技术与真空蒸镀技术结合在一起,不仅明显地提高了镀层的各种性能,而且,大大扩充了镀膜技术的应用范围。离子镀除兼有真空溅射的优点外,还具有膜层的附着力强、绕射性好、可镀材料广泛等优点。例如,利用离子镀技术可以在金属、塑料、陶瓷、玻璃、纸张等非金属材料上,涂覆具有不同性能的单一镀层、合金镀层、化合物镀层及各种复合镀层,而且沉积速度快(可达755m/min),镀前清洗工序简单,对环境无污染,因此,近年来在国内外得到了迅速的发展。气相沉积主要分为两大类:化学气相沉积(,简称CVD);物***相沉积(,简称PVD)。,人们利用易挥发的液体TiCI稍加热获得TiCI气体和NH气体一起导入高温反应室,让这些反应气体分解,再在高温固体表面上进行遵循热力学原理的化学反应,生成TiN和HCI,HCi被抽走,TiN沉积在固体表面上成硬质固相薄膜。人们把这种通过含有构成薄膜元素的挥发性化合物与气态物质,在固体表面上进行化学反应,且生成非挥发性固态沉积物的过程,称为化学气相沉积(,CVD)。工艺特点(1)广泛应用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料等。(2)在产量方面,从单件到大批量皆可。(3)有质量优势,沉积温度低,薄膜成份易控,膜厚与淀积时间成正比,均匀性,重复性好,台阶覆盖性优良。(4)工具涂层的生产效率不如PVD,具体取决于特定技术要求和辅助工艺。4、适用材料化学气相沉积曾是真空技术广泛用于陶瓷沉积的一种技术,特别是对工具涂层更是这样。20世界80年代早期随着等离子体辅助PVD工艺的显露,CVD在工具方面的应用衰落了。但由于这种工艺具有非常好的渗入特性,其在CVI、ALE等领域的工艺中有着很好的应用前景,主要用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料。关于溅射工艺,在使用磁控溅射工艺的同时施加几种材料的精细层。该真空镀膜工艺的原材料采用靶材的形式。在溅射过程中,将磁控管放置在靶材附近。然后,在真空室中引入惰性气体,该惰性气体通过沿磁控管的方向在靶和基板之间施加高电压而加速,从而从靶中释放出原子尺寸的颗粒。这些粒子是由于气体离子传递的动能而投射出来的,这些离子已经到达目标并到达基板并形成固体薄膜。该技术可以将表面上先前存在的污染物从表面上清除掉,这是通过反转基材和目标之间的电压极性)
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