在2005年后，由于外购银泥发生变化，杂质含量变动很大，采用原有的工艺根本无法再生产高纯银。经熔炼后生产的阳极板质量为，Au%3.11~9.98%，Ag68.76%~84.62%，Cu0.14%~1.76%，Pb8.82%~20.61%，可见，铅含量明显增多。无论采取高酸或低酸工艺均不能生产国标1#银，一般电解中会出现如下现象：生产的银粉呈现黑色絮状物。目前国内曾提出的导电辊抛光装置的设计方案是在导电辊的下方设置一个与导电辊相同长度的抛光块，抛光块不可移动，该方案由于机构上不合理，并没有得到实施。有的湿法黄金提纯工艺均采用王水溶金，再加入还原剂将金还原，或如入掩蔽剂络合干扰物质，再进行萃取的方法，这需要消耗大量的还原剂或萃取剂，成本较高。本发明突破了传统工艺，采用将含金王水直接加热蒸发，结合酸洗除杂，高温熔炼等简单提纯工艺，得到高品质黄金。与现有技术相比，本发明具有产品纯度高，生产成本低，工艺简单实用的特点。文献研究数种涂层在高温（900℃）下的抗热腐蚀性能，铂铝涂层是***耐蚀的铝化物涂层，几乎与这种特别为抗高温热腐蚀而设计的CoCrAlY涂层一样耐蚀。CPU有好多种型号，在处理的时候要根据所载金的不同而采取相应的预处理方式。对于一般的瓷壳的CPU,可以把他敲碎以暴露壳中间的金，然后用硝酸退镀即可。对于树脂类的CPU，处理时一般放在铁锅里焙烧，以除去其中的有机物，然后用硝酸处理贱金属。镍基单晶高温合金被广泛应用于制造***航空发动机和工业燃气轮机的涡轮叶片、导向叶片、叶片内外环等关键热端部件。含有芯片的CPU，芯片里有细小的金丝，在焙烧后很容易研磨暴露出来，水漂洗掉灰分后，溶解金即可（有关参照前面内容）。置换过程中控制ph的主要目的是为了防止锌盐水解，有利于产物澄清和过滤，置换产出的金属沉淀物含有的过量锌，可以用硝酸或者盐酸将其溶解，需要注意选用盐酸溶解时，沉淀中不能含有硝酸，除铅、外，其余都容易被盐酸溶解。选用硝酸溶解时，硝酸几乎可以溶解含杂在金粉中的所有物质，但沉淀中不应有氯离子，否则有可能所还原得到的金粉再次被溶解掉。另外，还可以选用***来溶解锌及其他杂质，沉淀的金不容易重新溶解，但钙、铅离子不能与沉淀分离，产品易成黑色。这称之为高品位化(upgrading),其方法可按如下分类:高钛渣法。)