测试，HighCurrentTest耐电流测试HCT耐电流测试是耐电流测试的一种方法。其特点是：测量范围广，共有二十个量程，能分别测量交直流杂散电压和杂散电流，本身不需要电源，安全可靠。测试中，孔链被施加一恒定的直流电流,使得孔链在设定的时间(t1-t0)内升高到设定的高温T1，然后继续施加此电流,使得孔链在温度T1至T2范围以内,保持设定的时间(t2-t1),然后停止施加电流，使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。在测试过程中，需要实时检测孔链的电阻，电流。耐电流参数测试仪主要特点如下内置室温检测仪器内置室温检测，实时检测室内温度，保证测试样品温度的准确性。●多种孔链测试条温度测量方法选择孔链测试条的温度测量可以采用通过电阻和温度电阻系数计算得到，也可以采用热电偶测量得到。系统配置3通道K型热电偶，可以设置任意通道热电偶，或者3通道的Max值，Min值或***e值作为孔链测试条的温度。●强制风冷测试恒温完成后,可以选择是否启动强制风冷对样品进行强制冷却。HDI板盲孔互联失效原因除胶渣不净去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀前一个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。只有在测试灯熄灭状态,无高压输出状态时,才能进行被试品连接或拆卸操作。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。耐电压测试仪在吸收、消化耐压测试的基础上，结合我国众多用户的实际使用情况加以提高、完善。仪器采用高l精度的电源模块和温度以及电阻采集模块，对PCB孔链测试样品,自动尝试不同的电流,循环进行升温,保温,冷却的过程,并实时监测孔链的温度，电流，以及电阻变化。ZHZ8全数显型耐压测试仪，测试电压、漏电流测试和时间均为数字显示，切断电流可根据不同安全标准和用户不同需求连续任意设定，功能更加丰富实用，并且可通过漏电流显示反映被测体漏电流的实际值和比较同类产品不同批次或不同厂家产品中的耐压好坏程度，确保你的产品安全性能万无一失。)