FPC高温无基材胶膜思卡帕无基材胶膜U808C高温胶无基材胶膜。Scapa一直以来致力于无基材胶膜的研究和开发，并长期跟进FPC行业相关前沿进展。随着环保要求的持续提高，FPC的生产工艺不断改进。目前几乎所有的波峰焊都需要到260℃高温。这也对相关的材料提出了更高的要求。Scapa为了适应行业发展，现已经开发出可以用于该领域的压敏性无基材转移胶膜。其性能可满足各种FPC生产工艺之要求，耐高温性能稳定，粘性强，离型纸不碳化，分切、冲切方便。是目前市面上不可多得的可用产品，欢迎垂询。)