7.电路调试，异常测试时，输出电压或OVP设计要小于60Vac(Vpk)/42.4Vdc(Vrms)。理由：安规要求这个新手比较容易忽略，所以申请认证的产品一定要做OVP测试，抓输出瞬间波形。8.电路设计，电解电容的防爆孔距离大于2mm，卧式弯脚留1.5mm。理由：品质提升一般正规公司都有这个要求，防爆孔的问题日本比较重视，特殊情况除外。9.电路调试，输出有LC滤波的电路需要老化确认纹波，如果纹波异常请调整环路。理由：验证产品稳定性这个很重要，我之前经常碰到这个问题，产线老化后测试纹波会变高，现象是环路震荡。处理异音的方法之一23.浸漆的TDKRF电感与未浸漆的鼓状差模电感，浸漆磁芯产生的噪音要小12dB处理异音的方法之二24.变压器生产时真空浸漆，可以使其工作在较低的磁通密度，使用环氧树脂黑胶填充三个中柱上的缝隙处理异音的方法之三25.电路设计，启动电阻如果使用在整流前时,要加串一颗几百K的电阻。理由：电阻短路时,不会造成IC和MOSFET损坏。26.电路设计，高压大电容并一颗103P瓷片电容位置。理由：对幅射30-60MHz都有一定的作用。空间允许的话PCBLayout留一个位置吧，方便EMI整改27.在进行EMS项目测试时，需测试出产品的程序，直到产品损坏为止。41.一个冷知识，如何测量PCB的铜箔厚度？方法：在PCB板上找一条光滑且长的线条，测量其长度L，再测宽度W，再用DC源加1A电流在其两端测得压降U依据电阻率公式得出以下公式：例：取一段PCB铜箔，长度L为40mm，宽度为10mm，其通过1A电流两端压降为0.005V，求该段铜箔厚度为多少um？42.一款36W适配器的EMI整改案例，输出12V/3A，多图对比，整改花费时间3周。变压器绕法一：Np1→VCC→Ns1→Ns2→铜屏蔽0.9Ts→NpPCB关键布局：Y电容地→大电容地，变压器地→Vcc电容→大电容地注：变压器所有出线没有交叉图一（115Vac）图一所示可以看到，130-200M处情况并不乐观；130-200M主要原因在于PCB布局问题和二次侧的肖特基回路，改其它地方作用不大，肖特基套磁珠可以完全压下来，图忘记保存了。整改措施：通过断开PCB铜箔使用一根导线连到输出电容地，隔开ME4312B芯片地，如下图：通过以上处理，灯闪问题已经解决，测试结果如下：CV15V1.043ACV14V1.043ACV13V1.043ACV12V1.043ACV11V1.043ACV10V1.043ACV9V1.043ACV8.5V1.043ACV8VVCC欠压保护0-94mA转绿灯96mA以上转红灯转灯比例94/1043=9%，转灯比例可以控制在3-12%64.一个近贴片电容涨价的应对小技巧，贴片电容都预留一个插件位置，或104都改为224P，这样相对便宜很多。)