产品特点产品名称：触摸屏控制无铅双波峰焊锡机(TouchScreenLead-freeDualW***eSoldering)产品型号：EW-350DS-LF产品类别：波峰焊系列W***eSoldering外形结构1.无铅制程,开蓬式流线型外壳设计,外形美观,清理方便2.焊锡炉采用合金材料制作,高强度高硬度***铝合金导轨.3.优质纯钛冶具及PCB基板型钩爪运输传动,强度高,不变形,放腐蚀,大范围***电子变频无级调速（0-2000mm/min）.4.采用工业8＃槽钢制作框架,A3铁板制作外表封板,机体底部有六个万向活动轮,另有九个脚杯起***放置用.控制系统5.采用PLC＋触摸屏控制技术,人机对话方便,界面清晰,形象直观,各项参数设置实现数字化,准确,快捷.6.自动故障报警功能:在主窗口可查看报警代码及报警项目,也可在报警窗口的报警列表中查看到报警项目及报警时间.7.可根据用户设定的日期时间自动开关机.炉胆部分8.炉胆采用合金材料制作,特别适合无铅工艺,使用寿命长,锡炉同步水平升降装置,大大改善不同类型PCB浸锡深度及贯孔不均现象.9.新型大容量炉胆结构<400KG>左右,热稳定性高,前后波峰近距离设计,减少二次冲击,氧化渣自动聚集,且可抽出更换,维护方便,不产生可漂扬的锡渣黑粉氧化物,8小时工作小于3KG.10.喷流波峰,三点或四点式交错喷射,完全解决***D元件的焊接不良.11.锡炉双波峰均采用无级电子变频调速,可***控制波峰高度.12.炉胆外置式发热板,加热均匀,升温快,且使用寿命长,PCB板急冷却系统13.风扇强制冷风,冷却区长度可达0.5米.可明显改善无铅焊料共晶生成的空泡及焊盘剥离问题.自动洗爪装置14.进口微型化工泵,***清洗剂,自动循环清洗链爪.喷雾部分阶段15.采用***C无杆气缸助焊剂喷雾系统,喷雾速度自动随PCB板宽度及运输速度进行调节,确保任何时候喷雾的均匀性.16.恒流压助焊剂喷雾系统,助焊剂流量稳定.17.配双层松香废气过滤板<可随意抽出清洗>,有效降低污染.18.喷咀选用台湾漆宝牌喷咀,可长期使用无需更换,喷咀下部有不锈钢折弯托盘,用于装废水和喷雾溢出的助焊剂残留物,可随意抽出清洗.19.侧面装有油水隔离器,用以调节气压和过滤压缩气体中的水分.20.喷雾前后装有隔离风帘,防止助焊剂外泄.预热部分21.三段***温控,长度1.8m超长预热区,能提供广泛充足的预热空间,完全满足无铅焊接工艺,可消除PCB板大元器件焊接不良的现象,适应新型低固体残留,免洗松香型助焊剂.22.强力红外预热系统,使PCB及元件受热均匀且快速升温,采用模块化设计,方便清洁.23.备有温度补偿系统,满足无铅焊接中高温要求的经补偿后PCB板进入锡炉之前温度,有效减少热冲击.ProductSpeciality1.Lead-freeprocess,environmentprotectingdesign.2.Adoptsirregularinternalfurnaceandopenstreamliningappearance.3.Speciallymadealuminumalloysideway,withhighstrengthandhighhardness.4.Automaticsynchronousplateconnectingdevice,stableand***oothplateconnection5.Superiortitaniumclaw,withhighhardness,noeasyofdistortion,corrasionresistant.6.Closedc***tantpressurefluxspraysystem,ensuresthestabilityofspraypressure.7.Fluxautomaticfollow-upsystem:continuousreciprocaltypesprayisadopted,sprayareaandtimeareautomaticallyregulatedwiththewidthofPCBboardandspeedchange.8.Equippedwithdouble-layerwastegasfilterboardforrosin,effectivelyreducepollution.9.Preheatcompensationfunctiontemperaturedropby<2℃beforePCBboardentertinoven.10.Spraycurrentw***ecrest:spiralspraydesign,weldtheshadowpartof***Tcomponentsperfectly.11.TouchscreenandPLCcontrol,Systemisstable.12.Doublew***esoftinovenadoptsteplessfrequencychange,controlheightofw***ecrestindependently.13.Automaticclawcleaningdevice:importedsuperiormicro-waterpump,detergentispropyl,cleanchainclawautomatically.14.Chillingsystem:coldwindis-10℃,PCBtemperaturefallquickly15.Economicalrunning:tinw***eliftupandgodownwithPCBboard,dailytinoxidationcanreducemax30％.16.PCBboardtracksandcountsautomatically.技术参数PCB宽度PCBWorkingwidth50～350mmPCB运输高度PCBconveyorheightMax.750&plu***n;50mmPCB运输方向PCBconveyordirectionL-RorR-LPCB运输速度PCBconveyorspeed0-2.0m/min运输导轨倾角Conveyorpathgradient4～7预热区长度Preheatingzonelength1800mm(3*600mm)预热区数量Preheatingzonenumber3预热温度PreheatingtemperatureRoomT～200℃预热功率Powerforpreheating14kw热补偿功率Powerforheatcompensation2kw适用焊料类型SoldertypeNormal/Lead-free