浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，ρ（Cu2）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2有以下几种方法。1）电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上Jκ范围较广，波峰处Jκ较大，波谷处Jκ较小，所以能使Cu2和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2形成螯合物，由于在电解中，螯合物和Ni2共沉积，可以使镀液中ρ（Cu2）不至于上升过高。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2和Cu2同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2在阴极析出。不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；(1)表面顶处理溶液:为了提高镀层与基体的结合强度,被镀表面必须预***行严格的预处理,包括电净处理和活化处理,所以有电净液和活化液。b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。2）化学沉淀剂法。常见的有QT除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁青化物，在镀液中与Cu2生成亚铁青化铜沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。3）螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2形成螯合物，由于在电解中，螯合物和Ni2共沉积，可以使镀液中ρ（Cu2）不至于上升过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。试验温度均取35℃，要求盐雾的沉降率在1～2ml/80cm2。在应用时必须选用的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。电镀挂镀滚镀的定义一：挂镀，挂镀是工件装夹在挂具上，适宜大零件，每一批能镀的产品数量少，镀层厚度10μm以上的工艺。二：滚镀，制件在回转容器中进行的电镀。适用于小型零件。滚镀适用于受形状，大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高。所以，滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌，铜，镍，锡，铬，金，银及合金等几十个镀种。滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。)