公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！目前***范围内光刻掩膜版主要以***生产商为主。由于下游应用领域厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低，且光刻掩膜版行业具有一定的技术壁垒，所以光刻掩膜版都是由***的生产商进行生产。烤版时还要注意：①烤版箱内的红外灯管一定要横向排列，如纵向排列，往往导致印版瓦楞状变形而影响使用。②烤版胶浓度要合适，如烤版胶太稠，烤版效果和上墨效果也不会令人满意；如烤版胶太稀，烤出的版容易上脏。原位芯片目前掌握电子束光刻，步进式光刻，接触式光刻等多种光刻技术。③烤版温度不能过高，温度过高也会导致铝版基韧化和发软，树脂层焦化，影响耐印力。烤版时间太长易导致印版上脏，烤版时间太短达不到烤版的效果。看上去制版工艺不是太复杂，但要想制作出合格的印版，确实需要操作人员用心晒版，用心加工印版。光罩（英文：Reticle,Mask），在制作IC的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为将图型於晶圆上，必须透过光罩作用的原理，类似于冲洗照片时，利用底片将影像至相片上。光刻机的结构和工作原理：光刻机的光源有：激光，紫外光、深紫外光、极紫外光。现在***技术是极紫外光。下图是以激光为光源的光刻机简易工作原理图：在制造芯片时，首先在晶圆（硅晶片）表面涂光感胶，再用光线透过掩模版（相当于芯片电路图纸的底片）照射硅片表面，被光线照射到的光感胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射或者未被照射的胶，电路图就印到硅片上。此过程相当于木匠施工用墨斗放样、划线。硅片上有了电路图的图样后，就轮到刻蚀机登场，刻蚀机相当于木匠的锯子、斧头、凿子、刨子。刻蚀机按图施工，在硅片表面雕刻出晶体管和电路。)