公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！蚀刻工艺通常称为版刻蚀（Etch）是按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性刻蚀的技术，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。光刻掩膜版（又称光罩，英文为MaskReticle），简称掩膜版，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。刻蚀分为干法刻蚀和湿法腐蚀。原位芯片目前掌握多种刻蚀工艺，并会根据客户的需求，设计刻蚀效果好且性价比高的刻蚀解决方案。一种具有保护环的光刻板，包括光刻板本体和设置在光刻板本体外圈的保护环，所述保护环紧密围在光刻板本体的外部边缘处并将内部的光刻板本体围起，所述保护环上具有圆型开孔、直角型开孔与直线型开孔，所述直角型开孔设置在光刻板本体的转角处，所述直线型开孔设置在光刻板本体的水平边缘与竖直边缘，所述圆型开孔设置在直角型开孔与直线型开孔的连接处。蚀刻工艺通常称为版刻蚀（Etch）是按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性刻蚀的技术，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。其中掩膜版图形数据由用户自行设计并提交，后续加工工艺由工程师完成。由于图形数据准备是掩膜版加工中的关键步骤，要求用户对所提交的版图文件仔细核对，确保图形正确性。以下将对用户较为关心的版图绘制问题作出具体说明。)