大功率LED陶瓷基板（平面型支架）：1、材质组成：陶瓷材质：96%氧化铝陶瓷；导体层：99.8%铜箔；铜/陶瓷采用高温键合工艺，结合层为铜铝尖晶石结构；不含铅、铬、***等环保标准禁止成分。2、技术参数：l导热率：24W/m.kl导体层厚度：10～80微米l热循环次数：大于5万次l抗拉强度：>300㎏/C㎡(导体层与陶瓷键合力)l热膨胀系数：7.4ppm/Kl可工作温度：-55～600℃（惰性气氛下）3、产品特点：l机械强度高、性能稳定；高热导率、高绝缘强度、高附着力、防腐蚀；l***的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；l与PCB(IMS)一样可蚀刻出各种导体图形。l工作温度范围宽，适合共晶焊。l线膨胀系数与芯片接近，简化封装工艺，大幅度提高可靠性、延长芯片工作寿命。l导热性能优于目前常见的LTCC工艺陶瓷基板。可根据客户设计加工或仿做CREE、飞利浦、夏普、等国际大厂陶瓷基板。选择使用DCB/铝基板复合焊接工艺，无需使用昂贵的进口铝基板，省去导热硅脂，从芯片底部到铝板热阻可达0.25K/W，是目前可靠性***高、导热性***好的封装形式。该项技术适用于液晶背光、照明等LED散热模板。欢迎和LED封装企业和PCB企业开展技术合作,共同开发液晶背光、路灯照明模组等产品。)