***可以增加镀锡液的导电性能，促进锡阳极的溶解，并能***镀液中二价锡的水解，***含量过高会使阳极溶解加快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。***含量过低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。锡，金属元素，一种略带蓝色的白色光泽的低熔点后过渡金属元素，在化合物内是二价或四价，不会被空气氧化，主要以二氧化物（锡石）和各种硫化物（例如硫锡石）的形式存在。3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金稳定，也贵。)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。丙纶纤维上化学镀铜可用于化工制药纺织等工业过滤、防护等，丙纶非织造布镀铜复合材料增加了丙纶材料的导电性，可消除静电的危害，可用于制造抗静电防护服包装材料、装饰材料等，有着广泛的应用前景。(银性能好，容易氧化，氧化后也导电)电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。化学镀工艺的形成与理论的完善也只有近20-30年的历史。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）2。它的问世追溯于1946年美国电化学协会（AES）第34届年会上Abneor和GraceRiddell报告了他们在电镀镍时，为了避免惰性阳极发生氧化而在镀槽内加入还原剂次亚磷酸钠后，发现阴极沉积的镍量多于按照法拉第（M.Faraday）电解定律所计算的，一年以后的另一次年会上，他们首较地报告了利用还原剂还原镍离子的化学方法镀覆镍时，温度、除了光亮镀铜易出现上述故障外，粗化也易出现故障,通常为家电产品外壳粗化后表面发黄或呈状。此时应从以下三个方面来考虑，一、粗化温度是否过高、时间过长，二、粗化液中***含量是否过K.。当吸附有Sn的非金属表面接触到Pd活化液时，Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心，从而顺利进行化学镀。三、粗化前使用的浓度、温度是否过高，时间嫌长.另外，返工的家电产品外壳若再次粗化时.易粗化过度，造成镀不亮，对此要适当降低粗化温度及缩短粗化时间，粗化前，一般不再授·)