HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能***的导热填充材料，它的表面自带粘性，能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，因为其柔软的材质类似凝胶状，在安装时的所需变形力和应力都非常低，接触热阻***，从而实现***的热量传递。详细信息典型参数Property特性HW-GS150单位Unit测试方法颜色Color浅蓝色—Visual导热系数ThermalConductivity1.5W/m-KASTMD5470厚度范围Thicknesses0.5~5mmASTMD374硬度Hardness15Shore00ASTMD2240密度SpecificGr***ity2.8g.cm-3ASTMD297操作温度TemperatureRange-40～+200℃—击穿电压BreakdownVoltage>6.0KV/mmASTMD149介电常数DielectricC***tant5.5MHzASTMD150体积阻抗VolumeResistivity1012ohm-cmASTMD257阻燃等級FlameRatingV-0—UL94标准片材尺寸Standa***heetSize定制/冲型mm—汇为热管理技术前身是汇为电子,***早成立于2010年,公司早期主要负责国际导热材料品牌在中国区的销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，开始转向于集成热管理技术领域(包括系统散热、散热模组及热管理材料)的设计开发、生产制造及销售服务。公司目前分为热管理材料和热设计两大事业部，致力于为各个领域客户提供一站式热管理技术解决方案.我们的热管理材料事业部，研发及制造中心均坐落于中国智能智造的前沿阵地-东莞，主攻热界面材料（导热间隙填充材料、导热粘接类材料、导热凝胶等）和电子隔热材料的设计开发和生产。我们的热设计事业部在佛山和东莞都设有研发中心，主要致力于为客户提供集成热设计服务，包括系统散热、散热模组的设计开发等。基于我们对客户服务的坚定承诺，加上我们对产品质量的永恒追求，我们致力于为客户提供了一个可以信赖的供应链。我们的团队成员在热管理材料和热设计领域都有超过10年的销售服务,or设计开发,or应用技术经验，熟知汽车电子、能源、IT、工业控制、通信设备、安防设备(摄像头、录像机)、家电设备（电视、音响、***等）、5G、消费电子（智能手机、智能家居设备、无人机、VR等）和LED灯具等产品的行业应用。我们专注于各个领域电子产品的热管理服务，潜心为用户提供***的热管理材料和散热设计解决方案；我们期待帮您解决热管理这一领域的问题。)