下照式在线AOIV5200■核心技术及优势●元件级焊盘***FOV辅助***技术?对于柔性板采用元件级焊盘***，可有效应对板弯形变，不会产生大量误报；基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。?对非柔性板，采用FOV整体***的方式，可无视板上丝印、印制线等的干扰，可以轻松实现焊盘***，从而解决板弯形变问题；?解决无外露焊盘元件（BGA等）或被部分遮挡元件难测试的问题。为客户提供***、及时技术服务。凭着优的设备性能、完善的***服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，明锐人将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观，以对“创新和品质”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。双面检查AOIV5300系列■***的硬件架构●工业相机远心镜头整个视野内无阴影效应，使得高元件焊点检测不受影响。光学检测基本优化每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本原理是：每个具有明显对比度的图像都是可以被检查的。在AOI中存在的主要问题是，当一些检查对象是不可见的，或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊或隐藏起来了。近年来软件方面,使用了很多电路板图像的检测算法,这些算法大致可分为三大类:有参考比较算法、无参考校验法以及混合型算法。然而，实际经验和系统化测试都表明，这些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推动这种优化设计，可以运用一些看上去很古老的附加手段（这些方法仍在很多领域被推崇）AOI产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。AOI四个检测位置中,锡膏印刷之后、(片式)器件贴放之后和元件贴放之后的检测目的在于预防问题,在这几个位置检测,能够阻止缺陷的产生;在回流焊接之后的检测,则目的在于发现问题。预防问题AOI放置在炉前,发现问题AOI放置在炉后。当前来说,炉前的AOI比炉后的AOI重要,但炉后的检查特别是焊点类不良的检查是AOI的检查的难点,Teradyne的Optima7000系统就侧重于炉后的检测。●检测参数与IPC标准直接对接以IPC检验标准为参照，检测结果更加可靠。更多的AOI都具有很大的弹性度,安捷伦的SJ50与SP50(三维)焊膏检测系统使用统一化平台,可以互换照明头。Omron和Teradyne的AOI都可以移到其它测试位置。AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI）。自动光学检测项目包括：划痕结点污点开路或短路焊料不足或过量元件不正确元件缺失元件极性不正确)