无硅导热垫，它不含硅成分，在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合，比如光学器件、光通讯、***雷达等其他只能使用无硅导热材料的应用场合，无硅导热垫片也具有***的绝缘性能、柔软等特性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成***的热量传递。不含硅良好的导热性能，导热系数1.5W/m-k两面具有粘性，能贴附在器件或散热器表面柔软，变形力低,可应用于应力较小、热负荷较大的场合提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题汇为热管理技术前身是汇为电子,***早成立于2010年,公司早期主要负责国际导热材料品牌在中国区的销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，开始转向于集成热管理技术领域(包括系统散热、散热模组及热管理材料)的设计开发、生产制造及销售服务。公司目前分为热管理材料和热设计两大事业部，致力于为各个领域客户提供一站式热管理技术解决方案.我们的热管理材料事业部，研发及制造中心均坐落于中国智能智造的前沿阵地-东莞，主攻热界面材料（导热间隙填充材料、导热粘接类材料、导热凝胶等）和电子隔热材料的设计开发和生产。我们的热设计事业部在佛山和东莞都设有研发中心，主要致力于为客户提供集成热设计服务，包括系统散热、散热模组的设计开发等。基于我们对客户服务的坚定承诺，加上我们对产品质量的永恒追求，我们致力于为客户提供了一个可以信赖的供应链。我们的团队成员在热管理材料和热设计领域都有超过10年的销售服务,or设计开发,or应用技术经验，熟知汽车电子、能源、IT、工业控制、通信设备、安防设备(摄像头、录像机)、家电设备（电视、音响、***等）、5G、消费电子（智能手机、智能家居设备、无人机、VR等）和LED灯具等产品的行业应用。我们专注于各个领域电子产品的热管理服务，潜心为用户提供***的热管理材料和散热设计解决方案；我们期待帮您解决热管理这一领域的问题。)