不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的无硅导热材料，它的导热系数达到2.0W/m-k，不含硅成分，在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合，如光学器件、光通讯、***雷达等其他只能使用无硅导热材料的应用场合，无硅导热垫片也具有***的绝缘性能、柔软等特性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成***的热量传递。详细信息典型参数Property特性HW-020NS单位Unit测试方法颜色Color砖红色—Visual导热系数ThermalConductivity2.0W/m-KASTMD5470厚度范围Thicknesses0.5~3.0mmASTMD374硬度Hardness45Shore00ASTMD2240密度SpecificGr***ity1.75g.cm-3ASTMD297操作温度TemperatureRange-40～+120℃—击穿电压BreakdownVoltage>10KV/mmASTMD149体积阻抗VolumeResistivity1010ohm-cmASTMD257阻燃等級FlameRatingV-0—UL94标准片材尺寸StandardSheetSize定制/冲型mm—)