不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的超高导热系数的无硅材料，它的导热系数高达15.0W/m-k，是截止目前世界上无硅导热材料中导热系数***好的无硅导热材料。它不含硅成分，在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合，比如光学器件、光通讯、硬盘等其他只能使用无硅导热材料的应用场合。详细信息典型参数Property特性HW-150NS单位Unit测试方法颜色Color深棕色—Visual导热系数ThermalConductivity15.0W/m-KASTMD5470厚度范围Thicknesses0.5~2.0mmASTMD374硬度Hardness63Shore00ASTMD2240密度SpecificGr***ity1.75g.cm-3ASTMD297操作温度TemperatureRange-40～+110℃—击穿电压BreakdownVoltage>0.7KV/mmASTMD149体积阻抗VolumeResistivity105ohm-cmASTMD257阻燃等級FlameRatingV-0—UL94标准片材尺寸StandardSheetSize定制/冲型mm—特点/优势不含硅***的导热性能，导热系数15.0W/m-k两面具有粘性，能贴附在器件或散热器表面柔软，变形力低,可应用于应力较小、热负荷较大的场合提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题典型应用个人PC光通讯电子汽车电子***雷达工控电脑光学器件存储设备其他硅敏感设备)