包封介质浆料LEED系列包封介质浆料，不含铅、镉等***元素，符合RoHS指令（2002/95/EC），可以与各类陶瓷基片良好匹配，具有绝缘强度高，附着力强，介电性能好，印刷性能好等特点，可用于混合电路、电阻网络、高压电阻、片式电阻、玻璃釉电阻、聚焦电位器、敏感元件和电热元件的包封。烧成温度范围较宽，烧成膜面光亮、平滑，具有附着力强，介电性能好，很高的绝缘强度和抗电强度以及优良的防潮性，耐热冲击性和化学稳定性等特点。)